台积电2nm技术进展 - 台积电下一代2nm制造工艺良率已达60%里程碑 [1] - 公司将于4月1日开始接受2nm节点订单 需求量高于3nm晶圆 [1] - 高雄和宝山两座工厂专注提升2nm产量 扩产仪式3月31日举行 首批晶圆4月下旬交付 [1] 客户与产能规划 - 苹果预计成为首个2nm客户 2026年下半年推出搭载A20芯片的iPhone 18系列 [1][2] - AMD、英特尔、博通和AWS等多家客户排队等待2nm节点 [2] - 目标2025年底实现月产50,000片晶圆 具备同期扩展至80,000片产能的潜力 [2] 成本优化与商业化进程 - 行业预估每片2nm晶圆成本30,000美元 台积电计划4月前启动"CyberShuttle"服务降低客户测试成本 [2] - 通过共享测试晶圆评估芯片设计 减少客户研发开支 [2] - 首批2nm产品商业化时间点明确指向2026年 [2] 其他行业动态 - 半导体领域出现10万亿级投资动向 [4] - 芯片巨头市值波动显著 [5] - HBM技术被评价为"技术奇迹" RISC-V架构发展前景受业内专家看好 [5]