越南半导体产业战略规划 - 越南政府批准建设该国首家晶圆制造厂，总投资额12.8万亿越南盾（约5亿美元），预计2030年前完工[1] - 工厂专注于生产用于人工智能、国防技术等高科技应用的专用芯片[1] - 当地政府承诺承担高达30%的成本并提供税收优惠，由总理领导的特别指导委员会监督项目[1] - 总体规划分为三个阶段：第一阶段到2030年建立至少100家芯片设计公司、1家制造工厂和10家封装/测试设施[2] - 第二阶段2030-2040年扩大至200家设计公司、2家晶圆厂和15家封装/测试站点[2] - 第三阶段目标到2050年达到300家设计公司、3家制造工厂、20家封装/测试设施，实现年收入超过1000亿美元[2] 越南半导体产业现状与挑战 - 过去几年越南积极与美国、韩国、中国台湾等主要半导体国家和地区的大型芯片公司进行谈判和讨论[1] - 越南与GlobalFoundries和台湾力晶半导体等知名公司进行了闭门谈判，但尚未公开任何交易[1] - 建造一座先进芯片厂可能耗资500亿美元甚至更多，越南的5亿美元预算相对较小[2] - 美国半导体行业协会主席建议越南先专注于芯片封装等容易实现的目标，再尝试先进制造[2] - 越南计划利用外国投资和与Viettel等国内科技公司合作，迅速扩大其在整个供应链中的半导体能力[2] - 越南已拥有近175个外国半导体项目，总价值近120亿美元，但这些项目主要集中在封装和测试领域[2]