首颗AI模型约束物理量输出阵列信号的AI ASIC动力系统芯片发布
半导体行业观察·2025-03-02 02:43
具身机器人动力系统芯片技术突破 - 公司推出全球首款具身机器人动力系统芯片,采用"边缘物理模型"技术,集成FPGA(AI ASIC)与阵列氮化镓GaN驱动器,实现高频神经反射系统频率超过250Hz,感知-决策-执行链路延迟低于5ms(接近人类神经反射速度30-100ms)[1] - 芯片通过AI物理模型生成3D虚拟姿态坐标,结合惯性测量单元(IMU)与视觉传感器多模态数据融合,控制超100条仿真肌肉及伺服电机系统,支持单个姿态运动超32个自由度,实现类人复杂动作[1] - 技术突破体现在首次将AI模型约束物理量与阵列电流信号输出结合,填补机器人关节及"仿生小脑"专用芯片领域空白[1][3] 技术研发实力与行业认可 - 科研团队持续多年深耕该领域,已取得多项发明专利,近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖,2024年斩获CVPR国际人工智能视觉触觉冠军[2] 行业发展趋势与市场机遇 - AI技术商用化浪潮推动专用AI ASIC芯片需求爆发,传统GPU难以满足需求,全球AI市场规模预计2025年超5000亿美元(华泰证券数据)[3] - 各国将AI芯片视为战略制高点:美国《芯片法案》投入527亿美元,中国"十四五"规划强调半导体自主化[3] - 该芯片可大幅缩短具身机器人开发成本与姿态学习时间,加速产业商用化进程[3]