行业投资评级 - 增持（维持）[5] 核心观点 - 通信行业内部板块轮动再次聚焦于IDC（数据中心）板块，IDC迎来从估值修复到业绩兑现的投资窗口[1][3][8][23] - 核心驱动因素为芯片供给的边际改善与国产AI应用需求的爆发，共同推动国内大厂数据中心招投标活动自2025年四季度起重启[2][8][19][20] - 英伟达Vera Rubin平台的发布定义了新一代高功率、全液冷数据中心的硬件标准，将引发全球数据中心的技术代际升级[4][8][22][23] - 继续看好光通信、液冷、太空算力三大方向，并按产业发展阶段对应风险偏好依次提升[8][14][24] 行业边际变化与驱动因素 - 供给端改善：2025年12月初，美国政府修订AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片提供了政策窗口，芯片供应预期改善促使字节等大厂自2025年四季度起重新开启数据中心招投标[2][20] - 需求端爆发：国产大模型持续迭代（如可灵Kling 2.6版本、DeepSeek mHC架构论文）带来真实、持续的算力需求，为数据中心招标与建设提供核心动力[2][8][20] - 板块轮动逻辑：当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，随着全国一体化算力网加快构建，本土算力生态加速成熟，将伴随IDC上架率提升和盈利能力改善[3][21] 关键技术进展与产业动态 - 英伟达Rubin平台：正式发布下一代AI芯片平台“Rubin”，整合6颗芯片，覆盖计算、网络、存储与安全多个层级[4][22] - 推理性能提升5倍，训练效率提升3.5倍[4][22][25] - 大型MoE模型推理token成本与Blackwell平台相比可降至1/10[4][22] - 采用完全无电缆、模块化设计，机架组装时间从2小时缩短至约5分钟，并实现100%液冷[4][22] - 台积电先进制程：摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额[38] - 计划至2026年底，2nm工艺的晶圆月产能将达到140,000片[38] - AI与边缘计算：Arm平台成为驱动物理AI与边缘AI落地的核心力量，在CES 2026上，NVIDIA、高通等均发布了基于Arm架构的机器人及边缘计算平台[30][31][33] - AI硬件与应用：字节跳动首款豆包AI眼镜即将出货，搭载高通AR1芯片，第一代总规划出货量约10万台[36][37] - 能源布局：Meta与三家核电供应商（Oklo、Vistra和TerraPower）达成协议，到2035年将为其提供最多6.6吉瓦的核电装机容量，以支持AI时代能源需求[27][28] 近期市场行情回顾 - 整体表现：本周（2026年01月05日-01月11日）通信板块上涨3.7%，表现弱于上证综指（上涨3.8%）[15][18] - 细分板块：卫星通信导航指数上涨16.2%，表现最优；云计算指数上涨12.2%；移动互联指数上涨12.0%；光通信指数下跌3.0%[16][18] - 个股表现：雷科防务上涨45.817%，大位科技上涨35.335%，琏升科技上涨34.574%；新易盛下跌7.5798%，中际旭创本周累计下跌4.4%[14][16][17] 建议关注方向及标的 - 算力产业链： - 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光等[8][9][13] - 算力设备：中兴通讯、紫光股份、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息等[9][13] - 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、东阳光等[8][9][13][24] - 边缘算力：美格智能、广和通、移远通信[9][13] - 卫星通信：中国卫通、中国卫星、海格通信等[9][13] - IDC（数据中心）：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、东阳光、大位科技等[8][9][13][24] - 数据要素：运营商（中国电信、中国移动、中国联通）、数据可视化（浩瀚深度、恒为科技）[9][13]