报告投资评级 - 投资评级：增持（首次） [4] 核心观点 - 报告核心观点：AI产业趋势驱动公司主业锡膏印刷设备高端化升级，同时新业务（点胶设备、封装设备、柔性自动化设备）打开成长天花板，首次覆盖给予“增持”评级 [4][6][9] 公司概况与市场地位 - 公司为全球锡膏印刷设备龙头，2020年成为全球锡膏印刷设备销售额最大的企业，成功进入华为、VIVO、苹果等全球头部客户供应链 [6][13] - 公司产品线涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备，下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [17] - 公司股权结构稳定，实际控制人为邱国良、彭小云夫妇，合计持有60%以上股权，并于2025年10月实施首次股权激励计划，绑定核心员工利益 [14] 财务表现与盈利预测 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34% [5][21] - 2025年前三季度收入同比增长34%至7.75亿元，归母净利润同比大幅增长175% [22] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.77亿元、2.21亿元、3.09亿元，同比增速分别为151.20%、24.59%、39.83% [4][5] - 当前股价对应2025-2027年市盈率（PE）分别为54倍、44倍、31倍，低于可比公司（奥普特、卓兆点胶、杰普特）2025-2027年平均PE的61倍、47倍、37倍 [4][65] 主业分析：AI驱动锡膏印刷设备量价齐升 - 锡膏印刷机是SMT产线必备设备，电子产线中60%以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致 [6][32] - AI发展趋势下，电子元器件集成度提升，对锡膏印刷设备的精度和性能要求更高，高端产品需求提升 [6][33] - 公司锡膏印刷设备分为三类，其中高端III类产品（应用于AI服务器等场景）单价和毛利显著更高：2021年III类产品单价40.94万元/台，毛利率64.49%，而I类、II类产品单价分别为10.09万元/台、22.31万元/台 [39] - 受益于AI趋势，公司高端III类设备放量明显，收入占比稳步提升，主业处于量价齐升通道 [6][39][63] 新业务分析：多点开花打开成长空间 - 点胶设备：主要应用于电子装联和半导体制程的点胶工序，为原有业务下游延伸。2024年该业务收入同比增长56%，截至2025年上半年收入占比为13%，收入同比增长26%，处于放量前夕 [6][42] - 封装设备：主要包括LED固晶机和半导体封装固晶机。LED固晶机国产化率已达90%以上，竞争激烈；半导体封装用固晶机国产化率不足10%，公司正积极拓展，未来空间较大 [6][49][53] - 柔性自动化设备（FMS）：应用于电子装联及组装的柔性化制造，可帮助客户降低成本、提升效率。公司已成功研发并批量交付800G光模块自动化组装线体，并于2025年上半年推出1.6T产品线，受益于AI带动的光模块需求激增，有望明显放量 [6][61][62] 分业务盈利预测关键假设 - 锡膏印刷设备：预计2025-2027年收入分别同比增长46%、30%、30%，毛利率分别为46%、49%、51% [8][64] - 点胶设备：预计2025-2027年收入分别同比增长25%、20%、20%，毛利率分别为31%、30%、30% [8][64] - 封装设备：预计2025-2027年收入分别同比增长5%、5%、5%，毛利率稳定在14% [8][64] - 柔性自动化设备：预计2025-2027年收入分别同比增长50%、25%、25%，毛利率分别为59%、40%、40% [8][64]