报告行业投资评级 - 计算机行业评级为看好 [5] 报告核心观点 - 华为全联接大会2025发布昇腾AI芯片三年规划 算力每年翻倍 超节点性能领先英伟达 软件开源硬件开放策略提升合作伙伴价值 [5][7][9] - Meta发布AI眼镜新品 增加AR显示和肌电交互功能 虹软科技凭借手机端视觉AI算法积累和生态卡位优势受益于AI眼镜创新赛道 [5][30][34] 华为全联接大会2025芯片更新 - 昇腾AI芯片规划三年三代四款产品 Ascend 950系列含PR和DT两款型号 2026年Q1推出950PR 2026年Q4推出950DT [7][8] - 950系列新增FP8/MXFP8等低精度格式 FP8算力达1 PFLOPS FP4算力达2 PFLOPS 互联带宽较前代910C提升2.5倍至2TB/s [8][10][11] - 采用自研HiBL 1.0和HiZQ 2.0 HBM实现芯片级PD分离 950PR面向Prefill和推荐场景 950DT面向Decode和训练场景 [11] - 960系列2027年Q4推出 FP8算力2 PFLOPS 互联带宽2.2TB/s 970系列2028年Q4推出 FP8算力4 PFLOPS 互联带宽4TB/s [8] 华为超节点技术突破 - Atlas 950超节点支持8192张950DT昇腾卡 含160个机柜 占地面积1000平方米 FP8总算力8 EFLOPS FP4总算力16 EFLOPS [12] - 互联带宽达16 PB/s 超过全球互联网峰值带宽10倍 内存容量1152TB 2026年Q4上市后卡规模是英伟达NVL144的56.8倍 算力是其6.7倍 [12][13] - 采用UB-Mesh架构实现零线缆电互联和8192卡无收敛扩展 2027年Q4基于960芯片的超节点FP8总算力将达30 EFLOPS [13][18] - TaiShan 950通算超节点支持16节点32处理器48TB内存 搭配GaussDB多写架构性能提升2.9倍 可替代大型机和小型机 [19] 华为软件开源与硬件开放 - 2025年12月底前将CANN及Mind系列应用使能全量代码开源至GitCode社区 下一代硬件产品上市即同步开源 [20] - 开放UB互联总线和超节点基础硬件 包括NPU模组 风冷/液冷刀片 AI标卡等形态 已有140多个伙伴开发大模型应用一体机 [5][9][20] - UB协议支持超节点内CPU NPU GPU等组件统一互联 访问无协议转换开销 支持线性扩展至8192卡 [22][25] AI眼镜创新与产业链机会 - Meta Ray-Ban Display AI眼镜新增LCoS光波导AR显示 分辨率600x600 视场角20度 支持肌电手环交互 售价799美元 [30][32] - 搭载高通AR1 Gen1芯片 虹软科技围绕该平台优化算法性能与功耗 Meta 小米 Rokid等头部品牌均采用AR1 Gen1芯片 [34] - 虹软科技2025-2027年收入预测为10.0亿元 12.6亿元 15.9亿元 归母净利润预计为2.3亿元 3.1亿元 4.4亿元 [35] 重点投资标的 - AIGC标的包括金山办公 万兴科技 道通科技 虹软科技 新致软件 中科创达 润达医疗 福昕软件 萤石网络 汉得信息 [5] - 数字经济领军包括海康威视 金山办公 恒生电子 中控技术 德赛西威 启明星辰 科大讯飞 华大九天 同花顺 金蝶国际 大华股份 新大陆 [5] - AIGC算力标的包括浪潮信息 海光信息 神州数码 中科曙光 [5] - 华为合作伙伴关注软通动力 中国软件国际 润和软件 神州数码 [31]