投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 行业景气度回升及海外客户突破驱动2025H1营收同比增长23.37%至20.10亿元 [1][2] - 归母净利润同比增长150.45%至3031.91万元 Q2盈利拐点显现 [1][2] - 晶圆级封测产品收入同比增长150.80%至8528.19万元 成为新增长点 [3] - 研发投入同比增长51.28%至1.42亿元 占营收比重7.07% [4] - 预计2025-2027年营收44.31/54.40/67.88亿元 归母净利润1.85/3.16/4.24亿元 [5] 财务表现 - 2025H1营业收入20.10亿元(yoy+23.37%) 归母净利润3031.91万元(yoy+150.45%) [1] - 扣非归母净利润-0.43亿元 尚未实现扭亏 [1] - 预计2025年营收44.31亿元(yoy+22.78%) 归母净利润1.85亿元(yoy+178.80%) [5] - 毛利率从2023年13.90%提升至2025E19.39% 净利率从-3.91%改善至4.17% [10] 业务进展 - 13家客户销售额超5000万元 其中4家超1亿元 客户结构优化 [2] - 海外大客户取得突破 前五大客户中两家台湾设计公司订单持续增长 [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升 量产规模稳步爬升 [3] - 汽车电子产品通过车厂及Tier1认证 覆盖车载CIS/智能座舱/MCU/激光雷达领域 [3] - 5G射频Pamid模组实现量产并批量出货 AIoT客户份额进一步提升 [3] 技术研发 - 新增申请发明专利26项 实用新型专利35项 软件著作权1项 [4] - 新增获得授权发明专利33项 实用新型专利58项 软件著作权2项 [4] - 掌握RDL及凸点加工能力 布局扇出式封装及2.5D封装工艺 [4] - 相关先进封装产品线均已实现通线 正与客户进行产品验证 [4] 产能与运营 - 推动二期项目建设扩大产能规模 [3] - 通过数字化工厂建设实现智能动态调度 推动精益生产变革 [5] - 持续导入国产设备和材料 提升国产替代水平并降低运营成本 [5] - 完成244名激励对象121.353万股限制性股票归属 占股本总额0.30% [5] 行业环境 - 全球半导体销售额2025Q2达1797亿美元(yoy+20% qoq+7.8%) [2] - 终端消费市场回暖 产业链去库存周期基本结束 AI应用场景涌现 [2]