报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后虽面临挑战但有新机遇，在新兴技术推动下呈逐步复苏态势，功率半导体市场持续扩容，碳化硅领域市场空间将拓展，AI应用等带动测试设备需求放量 [23] - 随着国内外8寸碳化硅晶圆发展及下游领域需求提升，将推动测试环节需求，公司氮化镓测试设备已批量出货，消费类电子复苏利于模拟测试设备市场开拓 [24] - 公司通过战略聚焦与市场拓展，在测试领域与头部企业合作，客户结构优化，新产品研发推进但未量产，主要业务为半导体自动化测试系统 [26][27] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为联动科技，所属行业是半导体，接待时间为2025年9月8日，上市公司接待人员是副总经理、董事会秘书邱少媚 [17] 详细调研机构 - 接待对象为国海证券，接待对象类型是证券公司，机构相关人员是杜先康、李亦桐 [20] 主要内容资料 公司基本情况介绍 - 公司1998年成立，专注半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售，主营产品有半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备 [22] - 半导体自动化测试系统用于检测晶圆及芯片功能和性能参数，激光打标设备用于半导体芯片打标 [22] - 公司2001年推出首台激光打标设备，2003年研发出首台半导体分立器件测试系统，2013年推出集成电路测试系统 [23] - 公司技术路线从半导体激光打标技术外延到半导体自动化测试技术，现有自主研发产品系列，在研新产品为SOC大规模集成电路测试系统 [23] 问答环节 1. 对目前行业的看法 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整，虽面临挑战但新兴技术带来机遇，在人工智能等需求推动下呈复苏态势 [23] - 功率半导体市场持续扩容，碳化硅领域应用潜力大，市场空间将拓展，AI应用等带动测试设备需求放量 [23][24] 2. 现有产品所处市场景气度的趋势 - 国内外8寸碳化硅晶圆发展及下游领域需求提升将推动测试环节需求，公司氮化镓测试设备已批量出货，消费类电子复苏利于模拟测试设备市场开拓 [24] 3. 公司主要的客户 - 公司与国际头部企业及本土领军企业保持深度合作，突破多家芯片设计厂商供应链体系，客户结构优化，新产品量产出货加速，客户数量增长 [26] 4. 公司的新产品进展 - 公司全力推进SoC类大规模数字集成电路测试领域新产品研发和验证工作，尚未量产，积极拓展测试新应用领域 [26] 5. 公司的主要业务构成 - 公司主要业务为半导体自动化测试系统（测试机），约占营收的90%，包括功率半导体和模拟信号集成电路测试系统 [27]