行业投资评级 - 行业评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 云侧创新：Scaling law双轮驱动，Rack服务器蓄势待发 [3] - 端侧创新：AI端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透 [3] - 自主可控：COWOS和HBM快速发展，设备材料持续国产替代 [3] - 投资建议：AI浪潮推动云侧和端侧持续创新，关键环节自主可控迫切性不断提升 [4] 根据相关目录分别进行总结 一、云侧创新：Scaling law双轮驱动，Rack服务器蓄势待发 (一) 大模型Scaling law持续，训练+推理双轮驱动 - Scaling law是本轮生成式人工智能爆发的关键点，训练算力需求指数级增长 [27] - OpenAI发布新一代大模型o1，带来推理的scaling law [29] - 训练和推理双轮驱动形成的算力需求浪潮，全面带动算力硬件上下游产业链的蓬勃发展 [32] (二) 北美CSP CapEx持续高增长，算力需求确定性高 - 2024Q3北美CSP大厂CapEx总和为588.6亿美元，同比+59.0%，环比+11.4% [37] - 2024全年指引：谷歌、微软、Meta、亚马逊预计FY24年总CapEx投入约2200亿美元，同比+49.2% [38] - 2025年海外CSP对CapEx的态度：微软、Meta、亚马逊、Oracle等均指引FY25 CapEx继续维持增长态势 [42] (三) GB200服务器渐入佳境，ODM和PCB厂商深度受益 - 英伟达发布GB200NVL机柜级解决方案，对ODM厂商提出更高要求 [45] - 工业富联核心优势为可提供完整AI服务器解决方案 [48] - GB200预计在2025年逐季上量 [54] (四) CPO加速推进落地，先进封装是关键技术 - AI数据传输需求推动CPO加速落地 [75] - CPO的核心是先进封装技术 [78] - 台积电计划在2025年在可插拔光模块中应用3D先进封装技术SoIC-X [83] 二、端侧创新：AI端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透 (一) AI手机持续迭代，期待激发换机周期 - 全球AI企业加速布局，AI大模型不断更新 [90] - 手机厂商加速推进AI功能落地，AI手机应用领域多元化 [90] - 苹果发布Apple Intelligence，开启端侧AI新篇章 [94] - 苹果端侧AI落地优势明显，激发新一轮换机潮 [100] (二) AI眼镜拐点已至，重点关注SOC方案 - AI端侧应用落地需要寻找硬件载体，AI眼镜赋能视觉、听觉、语言和大脑 [108] - AI智能眼镜方案多点开花，产业链日趋成熟 [108] - 近期多家厂商陆续发布AI智能眼镜产品，AI眼镜拐点已至 [110] (三) 汽车智能化加速渗透，国产车规芯片厂商受益明显 - 高端智能化趋势渗透加速 [110] - 智能化配置下沉趋势显著 [112] 三、自主可控：COWOS和HBM快速发展，设备材料持续国产替代 - CoWoS从1到10，HBM从0到1 [3] - 产能扩张稳步推进，半导体设备/材料持续国产替代 [3] - 投资建议：自主可控持续推进，建议关注CoWoS+HBM产业链相关厂商，以及持续推进品类横向扩张+制程节点的纵向下沉的国产半导体设备/材料厂商 [4]