报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 2024年二季度全球半导体销售额同比增长，晶圆代工厂业绩改善，先进封装行业景气度上行，半导体行业未来景气度有望持续向上 [1] 根据相关目录分别进行总结 全球半导体销售额情况 - 2024年二季度全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%；6月销售额为500亿美元，环比5月增长1.7%；美国6月销售额同比提升42.8%，中国同比提升21.6% [1] 晶圆代工厂业绩情况 - 中芯国际2024年二季度营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，资本开支22.52亿美元，环比增长0.72%，同比增长30.03%，展望三季度收入环比增长13%-15%，毛利率18%-20% [1] - 华虹半导体2024年二季度营收4.785亿美元，毛利率10.5%，均环比增长且毛利率优于指引 [1] - 台积电7月销售额2569.5亿元台币，同比增长45%，环比增长23.6% [1] 先进封装行业情况 - Yole Group报告指出先进封装行业规模未来六年CGAR有望达12.9%，今年为复苏之年，下半年业绩更强 [1] - 日月光将超额完成今年先进封装营收目标，提高资本支出，预计本季度业绩增长，明年营收翻倍 [1] 投资建议 - 建议关注晶圆代工厂中芯国际、华虹公司，封测公司长电科技、华天科技，半导体设备公司中微公司、拓荆科技、北方华创、华海清科 [1]