文章核心观点 Ansys多物理平台支持台积电最新硅技术，其相关平台和解决方案获台积电技术认证，双方还就AI分析优化流程展开合作，助力联合客户设计先进芯片 [1][2][3] 认证情况 - Ansys RedHawk - SC™和Ansys Totem™电源完整性平台获台积电最新基于纳米片的N2工艺技术认证，可用于N2工艺的电源完整性签收，为高性能计算、移动芯片和3D - IC设计带来显著速度和功率优势 [2] - Ansys RaptorX™片上电磁建模解决方案获台积电N5工艺认证，对射频系统、5G、电信、数据中心和3D - IC异构硅系统中的片上电磁完整性建模至关重要 [2] 合作内容 - 公司与台积电合作，使用Ansys optiSLang™和Ansys多物理解决方案（包括RaptorX、RedHawk - SC和RedHawk - SC Electrothermal）开展AI分析优化流程 [3] 各方观点 - 台积电设计基础设施管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，先进2nm工艺技术推动客户对准确全面多物理分析的需求，与Ansys的合作提供电源完整性解决方案，扩展合作纳入RaptorX以管理高速电路中电磁效应影响 [3] - Ansys半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理John Lee称，Ansys多物理平台在电源完整性和高速电磁学方面有强大技术解决方案，与台积电合作使联合客户能进行先进多物理模拟和分析，设计创新先进芯片 [3] 公司介绍 - Ansys使命是推动驱动人类进步的创新，其软件50多年来助力各行业创新者利用模拟预测能力突破界限，人类进步的重大飞跃将由Ansys推动 [4]