文章核心观点 Ansys与台积电就台积电的COUPE多物理软件展开合作，提供高保真多物理解决方案，应对人工智能、数据中心、云计算和高性能计算芯片的设计挑战，推动下一代硅光子学和共封装光学设计发展 [2] 合作内容 - Ansys和台积电合作提供高保真多物理解决方案，涵盖半导体、热、电磁、光子学和光学等多领域Ansys多物理仿真解决方案 [2] - 台积电COUPE与Ansys多物理解决方案及Synopsys的3DIC Compiler统一探索到签核平台集成，用于人工智能、数据中心、云计算和高性能计算通信应用的下一代硅光子学和共封装光学设计，工作涉及光纤到芯片耦合、集成电子光子芯片设计等多领域 [3] - 台积电COUPE将多个电气IC与光子IC和光纤连接集成到单个封装中，使用了Ansys的多款软件进行不同方面的模拟和管理，Lumerical还可用于电子光子电路仿真并与台积电相关工具协同设计 [4] 双方表态 - 台积电设计基础设施管理部门负责人表示提供良好的硅光子集成系统可解决能源效率和计算性能问题，与Ansys等合作伙伴合作为客户提供设计挑战解决方案 [5] - Ansys半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理称Ansys针对台积电COUPE技术的多物理平台体现其提供全面多物理产品组合的重点，双方合作推动下一波技术创新 [5] 关于Ansys - Ansys使命是推动驱动人类进步的创新，其软件50多年来助力各行业创新者利用仿真的预测能力突破界限 [6]