公司动态 - 公司宣布将参加2024年3月26日至28日在加州圣地亚哥会议中心举行的OFC会议 [1] - 公司将在会议中展示其先进的硅锗和硅光子平台以及最新技术发展 [1] - 公司工程团队将在会议期间于4608号展位与参会者交流 [2] 技术平台优势 - 硅锗BiCMOS太比特平台最新一代Ft/Fmax性能超过325/450 GHz 专为满足AI/ML集群到超大规模数据中心对低延迟和低功耗网络架构的需求而设计 [2] - 该平台同样适用于5G 毫米波 汽车雷达和卫星通信等高性能低功耗无线应用 [2] - 行业领先的PH18M硅光子平台提供丰富的光学组件组合 包括超高带宽调制器 光电探测器 低损耗波导和光耦合解决方案 [2] - 成熟的设计支持基础设施确保平台提供精确的模型到芯片匹配 使设计人员能够以最少的设计迭代次数按时推出颠覆性解决方案 [2] 技术应用领域 - 技术平台支持人工智能 量子计算 数据中心和下一代电信网络的前沿解决方案 [1] - 定制化工艺平台涵盖硅锗 BiCMOS 混合信号/CMOS RF CMOS CMOS图像传感器 非成像传感器 显示器 集成电源管理（BCD和700V） 光子学和MEMS [4] 公司业务概览 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂 为消费 工业 汽车 移动 基础设施 医疗以及航空航天和国防等增长型市场提供技术开发和工艺平台 [3] - 通过持有TPSCo 51%的股份 公司在日本拥有两家工厂（200mm和300mm） 并与ST共享意大利Agrate的300mm设施 同时在英特尔新墨西哥工厂拥有300mm产能通道 [4] - 公司拥有两个以色列工厂（150mm和200mm）和两个美国工厂（200mm） [4]