公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]