在 2026年1月的CES大展期间，超微电子(SMCI.US)宣布扩大其液冷AI基础设施支持，以加速交付为英 伟达(NVDA.US)Vera Rubin平台量身定制的数据中心解决方案。当地时间周一，英伟达宣布其下一代系 统——即Grace Blackwell的继任者Vera Rubin平台——已进入全面量产阶段，超微电脑作为其基础设施 与存储领域的合作伙伴之一参与其中。 据悉，超微电脑的全新液冷解决方案能够为单机柜集成72颗Rubin GPU的超大规模集群提供精准散热。 为了确保Vera Rubin平台在2026年下半年的顺利交付，超微电脑确认已扩大其在美国本土的制造设施规 模。 超微电脑总裁兼首席执行官Charles Liang表示："超微电脑与英伟达的长期合作，加之我们敏捷的构建 块解决方案，使我们能够比竞争对手更迅速地将最前沿的AI平台推向市场。依托扩大的制造规模与行 业领先的液冷技术专长，我们正助力超大规模厂商和企业以无与伦比的速度、效率和可靠性，大规模部 署NVIDIA Vera Rubin和Rubin平台基础设施。" 随着英伟达正式推出集成HBM4显存的Rubin GPU及Vera CPU，AI集 ...