参展概况与战略 - 公司将于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯CES 2026上开设客户展位，展示下一代AI内存解决方案 [1] - 本次参展主题为“创新AI，可持续未来”，旨在展示广泛的AI优化内存解决方案，并与客户紧密合作以在AI时代创造新价值 [2] - 公司今年将专注于客户展位，以扩大与关键客户的接触点，讨论潜在合作 [2] 高带宽内存产品 - 首次在展会上展示下一代HBM产品——16层HBM4，容量为48GB，该产品是正在开发的12层36GB HBM4的下一代产品 [3] - 12层36GB HBM3E产品也将在今年推动市场，公司将与客户联合展示采用HBM3E的AI服务器GPU模块 [4] - 定制HBM将部分原位于GPU和ASIC的功能集成到HBM基础芯片中，以满足客户需求，旨在提升GPU和ASIC性能，同时降低与HBM数据传输所需的功耗 [9][15] 其他AI服务器与设备内存 - 将展示专为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2，以展示其产品组合在应对AI服务器需求快速增长方面的竞争力 [4] - 将展示为设备端AI优化的LPDDR6，与上一代相比，其数据处理速度和能效显著提升 [5] - 在NAND闪存方面，将展示321层2Tb QLC产品，专为超高容量eSSD优化，以满足AI数据中心快速扩张的需求，该产品相比上一代QLC产品显著提高了能效和性能 [6] 前沿内存技术与展示 - 公司将设立“AI系统演示区”，让参观者体验其未来的AI系统内存解决方案如何互联形成AI生态系统 [7] - 在该区域将展示基于PIM的AiMX、在内存中进行计算的CuD、将计算能力集成到CXL内存中的CMM-Ax以及Data-aware CSD等多项前沿技术 [8][10][12][13][14] - 针对定制HBM，由于客户的特别兴趣，公司准备了大型模型，以可视化其创新结构，展示将部分计算和控制功能集成到HBM中的新设计方法 [15] 公司战略与愿景 - 公司高管表示，随着AI引发的创新加速，客户的技术需求正在快速演变，公司将通过差异化的内存解决方案满足客户需求 [16] - 公司旨在通过与客户的紧密合作，创造新价值，为AI生态系统的进步做出贡献 [16]