文章核心观点 生成式AI技术发展推动AI向消费电子终端（端侧）部署，引发AI+消费电子硬件创新潮，并带动上游ASIC（专用集成电路）和PCB（印制电路板）产业链需求快速增长，呈现量价齐升态势 [1] 大模型技术迭代与AI终端创新 - 传统消费电子如智能手机、PC销量已趋稳定，TWS进入低速增长期，行业进入存量或低速发展阶段 [1] - ChatGPT发布后，大模型技术持续迭代，其压缩技术为端侧部署奠定了基础 [1] - 端侧AI具备低成本、高性能、隐私安全等优势，正被消费电子厂商部署，推动AI+消费电子硬件创新潮来临 [1] 算力ASIC市场需求与趋势 - ASIC相比GPU具有低成本、定制化优势，并可降低对英伟达的依赖，促使国内外大厂纷纷自研ASIC [1][2] - 据Marvell预测，全球算力ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的550亿美元，2023-2028年复合年增长率达53% [2] - 谷歌向Meta和Claude批量供应TPU，亚马逊向Claude批量供应Trainium，证明了ASIC的性能与商业价值，增强了产业趋势确定性 [2] AI算力需求对PCB产业链的推动 - AI大厂及全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，据Dell'Oro预测，到2029年全球数据中心资本支出复合增长率将达21% [3] - 算力扩容放大“网络瓶颈”，使高速交换机从“配套件”变为提高数据中心性能的“关键产能”，需求快速增长 [3] - AI服务器和高速交换机中PCB层数增加、材料升级，推动单机PCB价值量大幅提升，量价齐升共同推动AI PCB市场规模快速增长 [1][3] 端侧AI落地与终端渗透前景 - 边缘AI（端侧AI）具有低成本、高性能、隐私安全等优势，大模型压缩技术为其落地奠定基础 [1][4] - 华为和字节展示了端侧AI在手机上的巨大应用价值，豆包手机助手通过深度嵌入操作系统实现跨应用复杂操作，展示了应用潜力，其他智能手机厂商也纷纷发布AI手机 [4] - 微软发布Copilot+PC为AIPC树立高标准，英特尔和AMD均计划在2025年发布新款AIPC处理器 [4] - 在产业链推动下，AI终端渗透率有望快速提升，据Counterpoint预测，2023-2027年高级AIPC销量复合年增长率约115%，AI手机销量复合年增长率约32% [4] 相关关注标的 - 端侧AI板块建议关注：瑞芯微(603893.SH)、恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、中科蓝讯(688332.SH)、地平线机器人-W(09660) [5] - ASIC板块建议关注：芯原股份(688521.SH)、翱捷科技-U(688220.SH)、寒武纪-U(688256.SH) [5]