文章核心观点 - 近期国内半导体行业重组并购方案密集出炉，行业整合节奏显著加快，标志着国内半导体行业重组并购浪潮全面来袭 [1] - 一系列资本运作彰显头部企业强化产业链布局、提升核心竞争力的战略意图 [1] - 行业并购活跃度走高的核心驱动力源于行业景气度持续回暖、企业盈利能力显著提升，以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求 [2] - 行业正通过资源整合，从“点”上的技术突破转向“链”上的协同发展，寻求高质量发展 [2] 近期重大并购交易案例 - 中芯国际：2025年12月30日公告，拟通过发行股份方式收购国家集成电路产业投资基金等5家机构合计持有的中芯北方49%股权，交易总价达406.01亿元 [1] - 中微公司：停牌10个工作日后公告，拟采用发行股份及支付现金相结合的方式收购杭州众芯硅等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 华虹半导体：同步公告计划通过发行股份收购华虹集团等4名交易对方持有的华力微97.4988%股权，同样拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金 [1] 行业并购趋势与驱动因素 - 半导体行业并购活跃度走高 [2] - 核心驱动力包括行业景气度持续回暖、企业盈利能力显著提升 [2] - 复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求是重要驱动因素 [2] - 人工智能（AI）等多因素推动行业通过资源整合寻求高质量发展 [2]