核心观点 - 2025年底至2026年初，科创板半导体行业出现多起标志性并购交易，包括中芯国际、华虹公司及中微公司的重大资产重组，体现了资本市场正成为产业整合的主渠道 [1] - 自“科创板八条”政策发布以来，科创板并购市场活跃度显著提升，2025年全年披露并购交易超过100单，重大资产重组达37单，远超2019年至2023年累计的17单 [1] - 科创板并购交易均围绕产业整合展开，半导体、生物医药、软件行业交易数量位居前三，龙头企业通过并购补齐产业链关键环节以增强核心竞争力 [1] 并购交易概览 - 中芯国际：于2025年12月30日披露交易草案，拟发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权，交易作价406.01亿元，为科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易 [1][3] - 华虹公司：于2026年1月1日发布交易草案，拟向控股股东华虹集团等发行股份收购华力微97.4988%股权，交易作价82.679亿元，并同步募集配套资金不超过75.56亿元 [1][6] - 中微公司：于2026年1月1日披露重组预案，拟发行股份及支付现金收购杭州众硅64.69%股权，并将于1月5日复牌 [1] 三类并购整合策略 - 少数股权“上翻”模式：典型代表为中芯国际，收购控股子公司少数股权，反映半导体制造等重资产领域投融资协同发展的典型路径，前期引入外部资本共建产能，待运营稳定后实现股权“上翻” [2][3] - 大股东资产注入模式：典型代表为华虹公司，向控股股东收购优质资产，旨在履行IPO阶段解决同业竞争的承诺，并实现产能扩充与工艺协同 [2][5] - 第三方产业并购模式：典型代表为中微公司，通过对外横向并购整合，以外延式发展构建平台化能力，此类面向第三方的产业整合在科创板并购市场中更为普遍 [2][7] 交易细节与行业影响 - 中芯国际交易：交易前已持有中芯北方51%股权，中芯北方是体系内盈利能力最强的单体工厂之一，主要运营12英寸成熟制程，收购将进一步增强上市公司资产质量与业务协同 [3] - 华虹公司交易：华虹公司与华力微同属晶圆代工领域但各有侧重，交易完成后华力微将成为华虹公司全资子公司，配套募集资金将用于标的公司的项目建设及流动资金补充 [5][6] - 中微公司交易：中微公司在刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已形成国际领先优势，通过收购众硅电子，将整合形成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的能力体系，实现向整体解决方案供应商的关键跨越 [7] 科创板并购市场整体情况 - 市场活跃度：2025年科创板新增披露并购交易超过100单，重大资产重组达37单，数量超过此前6年之和，市场活力持续释放 [9] - 交易达成率：“科创板八条”发布以来，科创板股权类交易整体达成率接近7成，包括4单发行股份购买资产项目及1单现金类重大资产重组 [9] - 创新案例：A股市场首单采用股份对价分期支付且适用“反向挂钩”规则的案例（奥浦迈收购澎立生物）已于2025年12月31日获得证监会注册 [9] 并购交易的共同特点与趋势 - 支付方式与信心体现：作为两地上市的红筹企业，中芯国际与华虹公司在交易中均采用全部发行A股股票的方式，体现了A股股票的吸引力和各方对A股市场的信心 [2] - 锁定期主动延长：依据“反向挂钩”规则，部分产业基金类交易对方的锁定期可设为6个月，但均主动延长至12个月，反映出交易对方对相关公司长期发展前景的看好 [2] - 行业整合范例：在半导体设备领域，北方华创收购芯源微以拓展前道涂胶显影设备，华海清科收购芯嵛公司以切入离子注入机领域；在芯片设计行业，思瑞浦收购创芯微、晶丰明源收购易冲科技，均是为了完善产品矩阵、共享资源以实现产业协同 [7][8] - 模式可复制性：芯联集成、上海硅产业等科创板半导体企业也采取了类似中芯国际的“少数股权上翻”模式，实现了产业与资本的高效融合 [4]