文章核心观点 - AI正在CES 2026上催生半导体与智能硬件产业的深刻变革，行业巨头纷纷展示新一代AI芯片、AI PC、AI眼镜、AI机器人及汽车芯片等前沿产品，标志着技术快速商业化落地的关键过渡期 [1][2][10] AI芯片 - 英伟达：预计在CES 2026发布GeForce RTX 50 Super系列显卡，包括RTX 5070 Super、5070 Ti Super和5080 Super三款中高端产品 [3] - RTX 5080 Super：采用8颗3GB GDDR7显存，实现24GB总容量，较原版增加50%，显存速率32Gbps，带宽首次突破1TB/s，整卡功耗从360W升至415W [3] - RTX 5070 Super：显存从12GB升级至18GB，成为首款突破16GB限制的中端卡，CUDA核心数从6144小幅增加4%至6400个 [4] - RTX 5070 Ti Super：实现24GB显存，核心数维持8960个不变，功耗提升16%至350W [4] - 公司可能同时发布下一代企业级核心算力平台及Vera Rubin芯片相关信息 [4] - AMD：计划在CES 2026发布基于Zen 5架构的新品 [5] - 桌面端：推出锐龙9 9950X3D和锐龙7 9850X3D处理器 [6] - 锐龙9 9950X3D首次采用双3D V-Cache设计，两个CCD各配备64MB缓存，总缓存达192MB，最高加速频率预计降低100MHz [6] - 锐龙7 9850X3D维持单CCD配备3D V-Cache，基准频率较9800X3D提升400MHz [6] - 桌面端还将发布基于Zen 5架构的锐龙9000G系列APU，面向AM5平台 [7] - 移动端：将发布Ryzen AI 400系列"Gorgon Point"处理器，作为Ryzen AI 300系列的升级，延续Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU及XDNA 2 NPU架构 [8] - 英特尔：将在CES 2026全球首发酷睿Ultra第3代"Panther Lake"处理器 [9] - 采用Intel 18A制程工艺，结合RibbonFET、PowerVia及Foveros 3D封装技术 [9] - 最高配备16核（4个Cougar Cove P-Core + 8个Darkmont E-Core + 4个LP-E-Core），CPU性能较上一代提升超过50% [9] - 搭载全新Arc Xe3图形架构，最高12个Xe核心，图形性能提升超过50% [9] - 平台算力最高达180 TOPS，支持高级AI加速任务，面向高性能笔记本、AI PC及边缘计算设备 [9] AI与智能硬件 - AI PC：由英特尔、AMD两大芯片厂商牵头，主流PC厂商集中跟进 [10] - 英特尔将发布含Ultra 300系列笔记本处理器的第三代酷睿Ultra（Panther Lake）[11] - AMD将发布Ryzen AI 400系列"Gorgon Point"处理器 [11] - 联想计划推出搭载AMD Ryzen AI 400系列和NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡的全新Legion游戏本 [11] - 华硕或将发布新一代Zenbook DUO、ProArt GoPro笔记本，以及搭载"AniMe Holo"显示技术的新一代电竞主机ROG G1000 [11] - 宏碁、微星、技嘉等厂商也将发布AI PC、电竞相关新品 [11] - AI眼镜：CES 2026参展厂商超50家，涵盖头部与新锐品牌 [12] - 雷鸟创新发布雷鸟V3 AI拍摄眼镜 [12] - Rokid将展示乐奇AI眼镜（Rokid Glasses）[12] - 影目科技将带来INMO AIR3与INMO GO3 [12] - 微光科技将推出全球首款模块化全彩AR智能眼镜 [12] - 阿里巴巴将展示首款自研夸克AI眼镜S1 [12] - 亮亮视野将展示全球首款专为实时跨语言交流设计的AR翻译眼镜Leion Hey2 [12] - AI机器人：多家公司展示人形及家用机器人 [13] - 特斯拉第三代人形机器人Optimus-3可能在CES首秀，新技术趋势包括灵巧手高自由度、电子皮肤高包覆率、轻量化、电机迭代等 [13] - 波士顿动力的人形机器人Atlas将在CES 2026完成首次公开演示 [13] - 现代汽车将发布集团层面的AI机器人核心战略 [13] - LG电子将首次展出可执行多种家务的全新家用机器人LG CLOiD，拥有两条7自由度关节臂和可独立驱动的手指 [13] - 灵犀智能将展示全球首款结合星座文化和AI技术的情感陪伴机器人AiMOON [14] - 智元机器人有望展出灵犀X2、远征A2、精灵G2、D1等产品 [14] - 宇树科技将带来人形机器人最新交互演示，银河通用、云深处等十余家中国具身智能企业也将参展 [14] 汽车芯片 - LG电子：将发布基于高通骁龙Snapdragon Cockpit Elite芯片的AI座舱平台，集成生成式AI模型的本地推理能力 [15] - 瑞萨电子：将展示基于其第五代R-Car产品家族的多域融合SoC R-Car X5H [15] - R-Car X5H是业内首款采用3纳米制程的车规级多域融合SoC，可同时运行ADAS、IVI和网关系统等功能 [15] - 公司已启动第五代芯片样品供应，并推出完整评估板及RoX平台SDK [15] - Mobileye：公司总裁将介绍辅助与自动驾驶产品组合进展、公司战略及下一代芯片架构发展 [16] - 黑芝麻智能：将带来华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片功能深度演示，并首次在海外公开武当C1296舱驾一体量产级方案 [16] - 博世：将发布全新AI智能座舱平台，整合英伟达算力芯片与微软软件生态，具备能预判驾驶员需求的深度理解语音助手 [16]