公司IPO进程与募资用途 - 国产DRAM龙头长鑫科技IPO于12月30日获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出两轮预先审阅问询 [1] - 公司本次IPO拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元，并有望成为A股存储芯片第一股 [1] - 募集资金中，130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [1] 公司基本情况与股权结构 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，创始人朱一明亦是兆易创新创始人 [1] - 公司目前无控股股东和实际控制人，股权结构分散，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [2] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，阿里、腾讯、小米产投等也位列股东行列 [2] 产品技术与研发进展 - 公司采取“跳代研发”策略，已连续推出四代工艺技术平台，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [2] - 公司发布的LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%，首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps [2] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域 [2] 市场地位与产能情况 - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额增至3.97% [3] - 全球DRAM市场前三巨头为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [3] - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [3] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [3] 财务表现与业绩预测 - 公司营收呈现爆发式增长，2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率高达70.81% [3] - 受行业重资产投入及周期下行影响，公司报告期内尚未盈利，2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [4] - 2023年亏损扩大主要因行业深度下行周期导致DRAM产品价格大幅下滑及存货跌价损失计提增加 [4] - 受益于市场回暖、产品价格上涨及产能提升，公司2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [4] - 公司预计2025年度实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%，预计净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [4] 行业环境与公司战略 - 全球DRAM市场正处于从传统DDR4向DDR5及HBM转型的关键时期 [5] - 公司面临国际贸易摩擦加剧的外部环境，美国政府限制中国企业获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [4] - 公司将利用募投项目加速本土及新型设备、材料的验证开发，以构筑更具韧性的供应链体系 [4] - 募资将重点用于先进制程升级和产能建设，“DRAM存储器技术升级项目”旨在将工艺技术平台提升至更新一代，生产更高性能、更低功耗的产品 [5] - 在AI大模型爆发背景下，尽管公司在HBM等高端领域尚未披露相关信息，但其DRAM产品已切入主流市场 [5] - 随着国产化替代加速和AI算力需求增长，国产存储厂商被认为将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [5]