公司上市与募资计划 - 长鑫科技集团股份有限公司于12月30日正式向上交所递交科创板上市招股书 [1] - 本次发行拟募集资金总额为295亿元人民币 [1] - 募集资金将投向三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（180亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），项目投资总额合计345亿元 [1][3] - 若成功实施，295亿元的募资额将位列近年科创板IPO融资额第二，仅次于中芯国际2020年的532亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最完整的动态随机存取存储器（DRAM）企业 [3] - 公司采用IDM（垂直整合制造）业务模式，集研发、设计、制造于一体 [3] - 产品布局覆盖DRAM晶圆、芯片、模组等多元化方案，主要产品包括用于电脑和服务器的DDR以及用于手机、笔记本、平板的LPDDR [4] - 公司已发布最新DDR5和LPDDR5X产品系列，其中DDR5最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb；LPDDR5X最高速率达10667Mbps，最高颗粒容量16Gb，速率与容量均位居业界第一梯队 [4] - 从2019年首次推出自主8Gb DDR4产品实现“从0到1”突破，到产品性能达到全球主流高端水准，公司仅用了6年时间 [4] - 公司通过“跳代研发”加速创新，已快速完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产 [4] - 根据招股书对比，在DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等多个产品容量规格上，长鑫科技均已实现“已量产”，技术节点覆盖能力与三星、SK海力士、美光等国际巨头基本同步 [5] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营收分别为82.9亿元、90.9亿元、241.8亿元和154.4亿元，2022-2024年复合增长率为70.81% [6] - 同期，公司净亏损分别为83.3亿元、163.4亿元、71.4亿元和23.3亿元，截至2025年6月底累计亏损达408.6亿元 [6] - 2022-2024年，公司综合毛利率分别为-3.13%、-1.93%和5.58%，2025年上半年毛利率升至13.00% [8] - 2025年1-9月，公司营收冲至320.84亿元，同比增长近100%；7-9月综合毛利率上升至35.00% [11] - 公司预计2025年全年实现净利润20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元 [11] - 公司预测，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利 [11] 研发投入与成本结构 - 2022-2024年，公司合计研发投入152.1亿元，占累计营收的比例为36.60% [6] - 截至2024年底，公司研发人员数量为4143人，占总员工数的29.90% [6] - 2025年上半年，公司研发费用率为23.71%，约为三星电子和美光科技的两倍，SK海力士的三倍左右 [6] - 新建DRAM晶圆制造产线投资规模巨大，单座工厂投资已超过百亿美元，且随着制程工艺演进，研发成本、厂房建设及设备投入将进一步攀升 [6] - 公司处于产能快速爬坡期，折旧及摊销金额较大，产品生产成本较高，规模效应尚未完全显现 [9] 市场竞争与行业周期 - 2024年，全球DRAM市场由三星电子（40.35%）、SK海力士（33.19%）和美光科技（20.73%）主导，三者合计市场份额超过90% [8] - 长鑫科技产能规模位居中国第一、全球第四，但2025年二季度全球销售额份额仅有3.97% [8] - 2022年下半年，DRAM行业出现深度下行周期，产品市场价格低点较周期前跌幅达50%，公司产品单价大幅下降，存货减值损失及亏损金额大幅增加 [8] - 2024年以来，随着行业回暖，公司产品量价齐升，叠加产品结构优化，亏损金额开始收窄 [8] - 公司毛利率与行业巨头存在明显差距，2025年上半年毛利率为13.00%，同期三星电子、SK海力士和美光的毛利率分别为34.89%、55.39%和37.65% [8] 客户、股东与政策支持 - 公司核心产品已进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业客户的供应链 [10] - 公司共有60家股东，股权较为分散，前五大股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%），公司处于无实控人状态 [10] - 股东成分包括地方国资、产业资本（如大基金）、互联网科技资本（如阿里、腾讯、小米）以及其他各路投资机构 [10] - 公司是科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司 [10] 发展前景与战略方向 - 公司产能规模远低于国内庞大的市场需求，本次上市募投项目旨在加速工艺升级，降低单位成本，提升市场竞争力及盈利能力 [12] - 公司现阶段产品结构以移动终端为主，虽未大规模量产HBM，但正通过加速先进制程服务器用DDR5产品的量产来承接AI红利 [11] - 一年多前公司增资时投前估值约1400亿元，有产业研究员基于其中国唯一、全球缺存储的背景，给予其估值上看1万亿元的预期 [12] - 作为对比，中国大陆芯片代工龙头中芯国际的总市值目前也在万亿左右 [13]