核心观点 - 2026年有望成为“从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年” AI大模型推理能力持续迭代 端侧应用闭环形成 算力与存力硬件供不应求态势延续 国内先进制程扩张与自主可控推进存在较大预期差 [1] - 电子行业在宏观政策、产业库存、AI创新三大周期共振上行 叠加被动基金扩容 呈现显著估值扩张 行业在AI产业链亮眼业绩趋势中从分歧走向共识 截至12月16日电子板块上涨40.22% 位居全行业第三 [2] - 在2020年开启的5G创新周期中已有冒尖趋势的中国科技产业 在国内工程师红利支撑下 经历逾5年“人财物”快速累积后 在新一轮AI创新周期中体现出更强全球竞争力 正迎来世界范围的重新认知 [2] AI产业链趋势与硬件增长 - 受益于CSP、主权云等算力需求扩张及AI推理应用发展 TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元以上 全球AI服务器出货量将增长20.9% [3] - 英伟达新一代Rubin架构AI服务器将为分离式推理带来革命性变化 英伟达预计在26年底前 Blackwell和Rubin系列GPU总出货将达2000万颗 合计订单将达5000亿美元 [3] - 基于算力军备竞赛的市场规模扩容及产品迭代带来的ASP提升 伴随智算集群扩展 PCB、服务器产业链及上游材料、液冷散热等环节将迎来量价齐升的高速成长期 [3] 算力与存力发展 - 国产算力芯片积极迭代 华为计划1Q26推出昇腾950PR 4Q26上市超节点Atlas 950 SuperPoD 寒武纪、沐曦等国产卡顺利导入智算中心 [4] - 受限于美国制裁 非一线云厂的自研ASIC项目有望为国内ASIC厂商带来可观增量 存储方案将成为ASIC差异化竞争关键点 [4] - AI时代DRAM从“附属角色”转变为“性能瓶颈突破口” 预计2026年DRAM位元需求量同比增加26% [4] - AI推理兴起加速SSD对HDD的替代 NAND缺货态势从局部蔓延至全盘 价格指数自25年9月至12月已上涨超40% 预计26年DRAM及NAND仍将供不应求 价格延续涨势 [4] 运力与电力升级 - 在国内高端算力芯片流片受限背景下 运力环节优化成为重要突破口 预计2024-2030年全球高速互连芯片市场规模CAGR为21.2% 中国市场占比将由25%提高至30% 为MRDIMM内存、PCIe/CXL互连芯片、硅光芯片等创造广阔增量市场 [5] - 随着数据中心芯片功耗增大 英飞凌预测单GPU功耗将呈指数级增长 到2030年达到约2000W 机架峰值功耗将达到300kW以上 [6] - 电能转换效率提升对降低数据中心运营成本至关重要 机架侧功率波动对电网稳定性构成挑战 供电方案向HVDC方向发展 SST、DrMos及SiC、GaN器件将成为AI电源核心方向 [6] AI端侧应用与消费电子 - AI正由工具型能力升级为能够理解用户意图并自主执行任务的AIAgent 端侧消费电子产品是AI商业化闭环关键承载层 有望系统性重构人机交互范式 [7] - 手机、眼镜、耳机及家庭机器人等多种终端形态 有望围绕AIAgent构建协同网络 推动AI迈向跨场景、跨终端的系统级体验 对端侧算力、感知与连接能力提出更高要求 [7] - 端侧相关技术与产业基础已趋于成熟 商业模式的关键突破有望形成“非线性放大效应” 2026年从CES到WWDC等关键展会及头部厂商探索可能成为引爆市场情绪与产业投资共识的关键催化 [7] 半导体行业展望 - 2024年中国占全球半导体销售额28% 但本土供应比例仅4.5% 自给率偏低且较2023年有所降低 [8] - A股半导体公司财务表现持续改善 在统计的146家公司中 季度收入最高值落在2025年的占比54% 3Q25 SW半导体板块整体毛利率处于1Q21和2Q21之间 净利率与4Q20、1Q21水平相当 [8] - 全球半导体销售额已连续八个季度同比增长 WSTS预计2024-2026年全球半导体将实现连续3年两位数增长 [8] - 国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量 重点关注晶圆代工、先进封装和上游半导体设备材料环节 [8] - 模拟芯片周期靠后 国际大厂TI、ADI在2025年收入同比转正 标志着行业进入复苏阶段 国内企业新品有望进入规模放量阶段 AI数据中心、自动驾驶及人形机器人等应用带来广泛增量 模拟芯片国产化空间较大将持续受益 [8]