IPO进程与制度创新 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获上交所受理，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO为首单获受理的预先审阅项目，已公布两轮预先审阅回复（2025年11月5日和11月19日），并于受理时同步披露 [3][4] - 预先审阅机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期，提高申报文件质量 [4] 募资与股权结构 - 公司拟募集资金总额为295亿元，用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”、“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目” [7] - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份 [5] 公司行业地位与业务 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [8] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代升级，核心产品及工艺技术达国际先进水平 [8] 产品、客户与产业生态 - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案 [10] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [9][10] - 公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [9] - 公司与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动产业生态完善 [9] 发展前景与市场环境 - 公司是产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价，上市正当其时 [10] - 随着现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额 [9]