公司H股发行概况 - 公司计划全球发售2891.58万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [2] - 每股发售价为162港元，每手买卖单位为100股，预期于2026年1月13日在联交所开始买卖 [2] 公司业务模式与产品 - 公司是一家多元芯片的无晶圆集成电路设计公司，专注于芯片设计与研发，将制造与封测外包 [2] - 产品组合包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，并提供配套算法、软件及系统解决方案 [2] - 产品应用于消费电子、汽车、工业自动化、储能及电池管理、PC及服务器、物联网、网络通信等多个领域 [2] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币81.3亿元、57.608亿元、73.56亿元 [3] - 2024年上半年及2025年上半年收入分别为人民币36.09亿元及41.5亿元 [3] - 2022年、2023年、2024年调整后净利润分别为人民币22.56亿元、2.58亿元、12.6亿元，调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1% [3] - 2024年上半年及2025年上半年调整后净利润分别为人民币5.82亿元及6.725亿元，调整后净利润率分别为16.1%及16.2% [3] 基石投资者与募集资金用途 - 已与源峰基金、华泰资本投资、CPE、上海景林、Yunfeng Capital等多家基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额约2.997亿美元的发售股份 [3] - 假设发售价为每股147.00港元，估计全球发售所得款项净额约为41.807亿港元 [4] - 募集资金约40.0%用于持续提升研发能力，约35.0%用于战略性行业相关投资及收购，约9.0%用于全球战略扩张及加强全球影响力，约6.0%用于提高营运效率，约10.0%用于营运资金及其他一般企业用途 [4]