行业需求与增长动力 - 从资本开支角度看，硅片需求在晶圆厂产能扩张下有望持续增加，中国大陆资本开支位居全球首位 [1] - 高端制程及特色工艺硅片类别仍有较大国产化率提升空间 [1] - 从技术进步角度看，3D堆叠对单位硅片耗用量呈现明显增加态势 [1] - 从周期角度看，AI需求有望拉动半导体景气周期重启 [1] 公司前景与预期 - 国内大厂有望在扩产中布局下一代3D堆叠的芯片产品 [1] - 看好国产半导体硅片企业整体的出货量增长及产品价格修复预期 [1]