硅和平倡议的成立与目标 - 2025年12月12日，美国主导的“硅和平倡议”正式启动，旨在通过技术合作保障AI和半导体供应链安全，核心目标是构建从稀土开采到AI应用的完整产业链，以绕开中国的主导地位 [1] - 该联盟由美国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、荷兰、以色列、英国、加拿大和阿联酋共十国组成，美国国务院副国务卿雅各布·赫尔伯格主持峰会，联盟被比作AI时代的G7，意图制定新规则 [1][3][6] 联盟成员的角色与内部矛盾 - 联盟成员分工明确：日本负责精密制造，韩国拥有三星和SK海力士等芯片巨头，澳大利亚提供矿产资源，新加坡负责物流与金融，荷兰掌握ASML光刻机技术，以色列擅长算法与软件，英国和加拿大补充资金技术，阿联酋带来中东影响力 [3] - 联盟内部存在显著矛盾：韩国芯片出口六成依赖中国市场，机构预测脱钩损失可能高达50万亿韩元，新加坡担忧损害其中立地位与东南亚枢纽角色，荷兰ASML企业面临对华出口限制的压力，澳大利亚的稀土加工仍依赖中国技术 [8][12] - 台湾地区以“嘉宾身份”参与引发中方不满，印度与越南未进入首批名单，印度可能以技术转移为条件在2026年上半年加入，联盟计划在2026年扩大，可能纳入欧盟等更多成员 [6][12] 中国的优势与应对措施 - 中国在关键矿产领域占据绝对主导地位，稀土产量占全球七成，加工能力占九成以上，加工纯度可达99.9999%，成本仅为西方的三分之一 [6][8] - 2025年中国出台稀土出口新规，要求所有含0.1%中国原产稀土的产品均需纳入出口许可管理，以此作为规则反击 [10] - 在半导体领域，中国加速国产替代，中芯国际和长江存储正推进本土材料验证，2024年RISC-V开源架构出货量增长180%，占据全球一半份额，阿里的C930处理器在AI推理上表现良好 [10] 全球产业链格局与未来挑战 - 该倡议试图重塑全球科技产业链格局，但其排他性与政治化倾向违背全球化合作逻辑，可能损害全球供应链效率 [1][10][12] - 联盟的成功面临巨大挑战，复制中国建立的完整供应链需投入巨额资金与时间，且各成员国利益不一致，协调困难 [6][8][12] - 技术发展最终取决于市场与实力，而非政治联盟，中国凭借数十年的产业积累、市场规模和成本控制能力，在产业链中仍具强大韧性 [10][12]