联化科技:12月30日召开董事会会议
公司动态 - 联化科技于2025年12月30日晚间发布公告,宣布召开了第九届第四次董事会会议 [1] - 会议以现场与通讯表决相结合的方式召开,地点位于公司会议室 [1] - 会议审议了包括《关于2026年度日常关联交易预计的议案》在内的文件 [1] 行业技术 - 新闻报道提及中国新型芯片问世,该技术旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片据称能够支撑AI训练和具身智能应用 [1] - 该芯片技术可在28纳米及以上的成熟工艺节点实现量产 [1]
公司动态 - 联化科技于2025年12月30日晚间发布公告,宣布召开了第九届第四次董事会会议 [1] - 会议以现场与通讯表决相结合的方式召开,地点位于公司会议室 [1] - 会议审议了包括《关于2026年度日常关联交易预计的议案》在内的文件 [1] 行业技术 - 新闻报道提及中国新型芯片问世,该技术旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片据称能够支撑AI训练和具身智能应用 [1] - 该芯片技术可在28纳米及以上的成熟工艺节点实现量产 [1]