12月30日，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称"强一股份")在上海证券交易所科创板正式挂牌上 市，成为科创板第600家上市企业。 强一股份董事长周明在接受《证券日报》记者采访时表示："探针卡是晶圆测试的'桥梁'，全球市场长 期以来主要由境外厂商主导，国内产业发展初期曾面临缺乏成熟经验与配套支撑的局面。2015年，凭借 近20年相关领域制造与管理经验，我看到了国内该产业的发展空间与市场机遇，创立强一股份，聚焦高 端探针卡领域深耕细作，希望为相关核心硬件自主发展贡献力量。" 本次上市，强一股份公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项 目、苏州总部及研发中心建设项目。据周明介绍："南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压 力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养。" 展望未来，强一股份将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标。同时，不断 提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全 球市场竞争力的国产探针卡厂商。 周明表示："当前半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探 ...