上市概况与首日表现 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于2025年12月30日在上交所科创板上市，股票简称强一股份，代码688809 [1] - 上市首日开盘价265.60元，收盘价226.01元，较发行价85.09元上涨165.61%，振幅66.51% [1] - 首日成交额43.45亿元，换手率74.20%，总市值达292.82亿元 [1] - 若以开盘价买入，截至收盘将亏损14.91% [1] 公司业务与股权结构 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 发行前，控股股东、实际控制人周明直接持股27.93%，并通过担任执行事务合伙人的三家合伙企业间接控制13.83%的股份，加上一致行动人（徐剑、刘明星、王强）持有的股份，合计控制公司50.05%的股份 [1] - 发行后，周明直接持股比例降至20.95%，仍为第一大股东，通过合伙企业间接控制10.37%的股份，加上一致行动人，合计控制公司37.54%的股份 [2] 发行与募资情况 - 公司公开发行3,238.9882万股A股，发行价格85.09元/股 [4] - 募集资金总额275,605.51万元，募集资金净额252,646.18万元 [4] - 实际募资净额比原计划募资150,000.00万元多出102,646.18万元 [4] - 原计划募资用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [4] - 发行费用总额22,959.33万元，其中保荐及承销费用19,205.46万元 [5] - 保荐机构（主承销商）中信建投证券的子公司中信建投投资参与战略配售，获配97.1696万股，占本次公开发行规模的3.00%，获配金额8,268.16万元 [5] 审核问询关注要点 - 上市委会议现场问询主要关注公司对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务、研发的独立性、稳定性和可持续性 [3] - 问询要求结合市场竞争格局、行业地位、与主要客户合作历史及可比公司情况进行说明 [3] - 问询还关注针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果，要求结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测进行说明 [3] - 另一问询问题涉及对主要知名客户的认证进展是否在资产组收入预测中被充分考虑，以及相关收益法追溯评估的公允性和关联交易的公平性 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，营业收入从25,415.71万元增长至64,136.04万元，净利润从1,562.24万元大幅增长至23,309.70万元 [5] - 2024年扣非后归母净利润为22,704.92万元，经营活动产生的现金流量净额为27,967.16万元 [5] - 2025年1-6月，营业收入37,440.21万元，净利润13,788.43万元 [6] - 2025年1-9月，营业收入64,707.97万元，同比增长65.88%；净利润24,977.99万元，同比增长90.55%；扣非后归母净利润24,828.95万元，同比增长100.13% [7] - 2025年度，公司预计营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元，同比增幅约48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别约为52.30%至80.18%和54.15%至82.78% [7] 主要财务指标 - 截至2025年6月30日，公司资产总额148,239.05万元，归属于母公司所有者权益126,328.55万元，合并资产负债率14.78% [6] - 2024年加权平均净资产收益率为23.30%，2025年1-6月为11.57% [6] - 2024年基本每股收益为2.40元，2025年1-6月为1.42元 [6] - 研发投入占营业收入的比例：2022年18.12%，2023年26.23%，2024年12.25%，2025年1-6月17.91% [6]