公司上市概况 - 强一股份于12月30日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [1] - 公司发行价为85.09元/股，首日开盘价为265.60元/股，较发行价高开212.14%，截至发稿，股价报232.55元/股，上涨173.3% [1] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 探针卡行业长期被境外厂商主导，公司通过自主研发掌握MEMS探针制造技术，具备批量生产能力，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [3] - 探针卡是晶圆测试阶段的“消耗型”基础硬件，对芯片设计具有重要指导意义，能够直接影响芯片良率和制造成本 [11] 技术研发与生产实力 - 公司自2015年成立以来，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破 [11] - 2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，并于当年形成批量交付；2021年，公司2D MEMS探针卡通过下游大客户验证并进入其合格供应商名录 [11] - 截至2025年9月30日，公司已取得探针卡相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒 [11] - 公司拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现探针卡核心部件的自主可控 [11] - 报告期内，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [11] 财务表现与增长 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元 [12] - 同期，公司归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [12] 未来发展规划与研发重点 - 公司当前的研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [12] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [12] - 公司未来将继续以“实现探针卡自主可控”为使命，持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [12] 相关方评价与支持 - 公司董事长表示，上市是里程碑，更是责任的新起点，未来将继续专注研发、深耕行业，致力于成为具有国际竞争力的探针卡领军企业 [5] - 保荐机构中信建投证券表示，公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 苏州工业园区相关领导表示，公司上市是苏州工业园区科技创新与产业培育的重要里程碑，园区将一如既往为企业上市和上市企业提供支持 [8]