公司上市计划与市场定位 - 壁仞科技于2025年12月通过港交所聆讯，计划募资超42亿港元，并计划于2026年1月2日正式挂牌，目标是成为“港股GPU第一股”[2] - 公司放弃了同期A股市场的估值狂欢，选择赴港上市，部分原因是港股对未盈利公司的包容度更高、流程更透明[13][14] - 公司上市前估值光环为209亿元，但面临三年半累计亏损超63亿元的财务现实[2] 创始人背景与团队构成 - 创始人张文是哈佛法学博士，曾任商汤科技总裁，背景在芯片技术圈内被视为异类，其核心能力在于“找钱、找人”[3] - 公司组建了由前英伟达、AMD、华为技术专家组成的“芯片天团”，例如CTO洪洲曾主导华为自研GPU核心架构，并引入了AMD前全球副总裁李新荣[3] - 创始人与技术高管的组合模式是：技术大牛负责研发，法学博士出身的创始人负责整合资金与资源[3] 融资历程与研发投入 - 公司成立仅一年半就获得超50亿元融资，创下当时国内芯片初创企业纪录，投资方包括高瓴、启明、IDG等一线机构[4] - 从2022年至2025年上半年，公司研发投入巨大，分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元，三年半累计研发开支超过63亿元[8][9] - 凭借资本支持，公司在2022年快速点亮了BR100系列芯片，并声称其部分性能指标可与英伟达A100竞争[5] 财务表现与经营状况 - 公司营收增长迅速，2024年营收达3.37亿元，较前一年翻了四倍多，但亏损严重[9] - 毛利率出现显著下滑，从2024年的约70%下降至2025年上半年的32%，原因包括为抢占市场做出的价格妥协以及产品规模化后成本控制和良率的压力[10][11] - 公司手中握有价值12.4亿元的未完成订单，并与中国电信、中国移动等巨头达成了战略合作[20] 产品管线与研发模式 - 公司正采用“边跑边换引擎”的模式，同时推进计划明年上市的BR20X系列芯片和2028年才出成果的BR30X系列研发[12] - 这种“高研发+高亏损”的模式在强调盈利能力的港股市场将面临不同于A股的考验[12] 市场竞争与行业环境 - 公司面临来自国际巨头英伟达的竞争压力，英伟达H200芯片被允许向部分国家出售，其显存带宽和容量对国产第一梯队GPU形成代际压制，且其CUDA软件生态积累了三十年优势[17] - 全球AI算力投资存在泡沫争议，有观点认为全球数千亿美元的GPU资本开支与千亿规模的终端可见需求不匹配，上游算力供应商面临估值重定价风险[18] - 港股市场环境复杂，2025年已有上百家公司挂牌，还有三百多家在排队，资金变得挑剔，且市场受全球流动性影响，“弱美元红利”正在变薄[15] 上市前景与市场预期 - 在港股市场，投资者更关注现金流和可验证的收益，因此壁仞科技想要复制同行在A股动辄数千亿市值及“中一签暴赚30万”的暴富神话难度非常大[15][21] - 有业内人士预测，其上市后的表现可能会让习惯A股“芯片必爆”逻辑的投资者感到寒意[15] - 国产GPU的长期突围关键在于能否在英伟达的阴影下建立自己的开发者生态，而非上市首日的股价涨幅[20]