公司技术进展与产品布局 - 多重曝光技术在理论上可利用成熟掩模版技术支持更先进芯片制程，但晶圆厂潜在成本和工艺难度极高 [1] - 掩模版制程节点（如“40nm掩模版”）指其能稳定支持下游晶圆厂制造的芯片工艺节点，而非自身图形的最小物理线宽 [1] - 公司已完成40nm工艺节点的生产设备布局 [1] - 公司正积极推进65nm产品的送样以及90nm节点产品的量产导入 [1] 公司产能建设与运营状况 - 珠海募投项目已于2025年第二季度开始小规模量产 [1] - 项目目前正处于产能爬坡与市场拓展的关键阶段 [1] - 公司正致力于加速产能利用率的提升与客户合作的深化 [1]