港股上市进程 - 兆易创新已于本周完成港股上市前PDIE，目标交易规模约为5亿至8亿美元，预期将于下周启动招股，公司已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金公司与华泰国际 [2] - 截至12月26日，兆易创新A股股价为226.97元/股，总市值达1515.82亿元 [2] 公司业务与模式 - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于集成电路的设计和研发，将制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作伙伴 [2] - 公司为客户提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品及系统解决方案，产品应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网、网络通信等多个领域 [2] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业深耕二十年，在MCU领域有十四年经验，已成为中国内地专用型存储芯片和MCU的知名企业，拥有全球影响力的品牌和遍布全球的优质客户群 [3] 市场地位与财务表现 - 以2024年销售额计，公司在多个细分市场位居全球及中国内地前列：NOR Flash全球第二、中国内地第一，全球市场份额18.5%；SLC NAND Flash全球第六、中国内地第一，全球市场份额2.2%；利基型DRAM全球第七、中国内地第二，全球市场份额1.7%；MCU全球第八、中国内地第一，全球市场份额1.2%；指纹传感器芯片中国内地第二，市场份额约10% [5] - 财务数据显示，公司2022年、2023年、2024年收入分别约为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元人民币，同期利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元人民币 [5] - 2025年前三季度，公司营业收入68.32亿元，同比增长20.92%；净利润10.83亿元，同比增长30.18% [7] - 2025年第三季度，公司营业收入26.81亿元，同比增长31.40%；净利润5.08亿元，同比增长61.13% [7] 增长驱动因素与行业趋势 - 2025年第三季度营业收入增长主要得益于DRAM行业供给格局持续改善，形成“价量齐升”态势，同时消费、工业、汽车等领域需求增长与公司多元化产品矩阵形成有效协同 [7] - 端侧AI正在快速发展，2025年标志着端侧算力重大爆发的起点，这一转型为相关企业带来新机遇 [7] - 公司产品对于实现端侧实时、低功耗且可靠的AI推理至关重要，AI的快速增长趋势正持续驱动对公司产品的需求，公司以多元产品组合为核心，能够为客户提供全面的“感存算控连”生态协同解决方案，以抓住AI发展带来的增长潜力 [7] 竞争格局与募资用途 - 以2024年销售额计，NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM市场的前三大参与者分别占各自市场总份额的63.2%、69.4%及69.1%，市场集中度较高 [8] - 公司在SLC NAND Flash及利基型DRAM市场的全球领先竞争对手（公司C及公司F）市场份额分别达到35.2%及30.8%，占据主导地位 [8] - 公司维持及扩大市场份额的能力取决于能否有效与竞争对手竞争，竞争格局受客户行业增长、技术进步、生产能力、监管变化及整体经济状况等多种因素影响 [8] - 本次香港IPO募资拟用于以下用途：持续提升研发能力；进行战略性行业相关投资及收购；用于全球战略扩张及加强全球影响力，包括加强全球营销及服务网络；提高营运效率；以及补充营运资金及其他一般企业用途 [8]