算力基建与AI产业链 - 展望2026年，算力基建投入有望成为驱动AI增长的逻辑主线，产业链“从0→1”环节有望涌现投资机遇 [1] - 大模型推理侧Tokens需求快速增长推动CSP厂商积极提高资本开支投入算力基础设施建设 [1] - AI基础设施在追求更高算力密度、更快互联速度、更低互联损耗的同时，对PCB、电子布、铜箔、树脂、光互联架构提出了更高要求 [1] - 预计英伟达Rubin和Rubin Ultra的Midplane/正交背板将配置高频高速树脂+HVLP铜箔+Q布的M9级PCB/CCL解决方案，同时光互联层面将向OCS/CPO趋势演进 [1] - 国产AI芯片也在积极提高算力和互联集群性能，同时前道先进制程和先进封装亦在积极配合扩产 [1] 存储市场趋势与技术发展 - 存储涨价或将贯穿整个2026年的时间线，4F2+CBA等技术成为发展方向 [1] - 2026年存储位元产出增长有限，存储价格上涨趋势或贯穿2026年全年 [2] - 根据弗若斯特沙利文预估，20252029年全球存储产品市场规模将从2,633亿美元增长至4,071亿美元，CAGR达到约11.5%，其中云侧和端侧存储是增长最快的两个细分领域 [2] - 根据TrendForce预估，20252026年DRAM产业资本开支将从537亿美元增长至613亿美元，同比增长14%；Nand产业资本开支将从211亿美元增长至222亿美元，同比增长5% [2] - 存储厂商从纯粹的产能扩张转向制程升级、高层数堆栈等新技术，中国国产存储厂商亦在积极开发4F2+CBA的技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争 [2] - 4F2+CBA的架构变化有望为供应链带来增量变化 [2] 消费电子成本与创新机遇 - 消费电子成本压力和创新机会并存，端侧AI创新产品面临“危”与“机”并存的趋势 [1] - TrendForce预计2025、2026年存储价格上涨将驱动智能手机综合成本上涨810%/57% [3] - 存储价格上涨导致消费电子BOM成本压力增加，成本传导式涨价或影响终端产品销量 [3] - 苹果定价策略呈现亲民化趋势，平价款Macbook、折叠机、智能眼镜等产品有望提振果链增长动力 [3] - 豆包AI手机、夸克AI眼镜、苹果Apple Intelligence等端侧AI硬件新功能逐渐落地，有望给用户带来创新性的体验 [3]