智通财经APP获悉，Counterpoint Research发文称，半导体产业已正式迈入"晶圆代工 2.0"时代，这一阶段以制造、封装与测试的深度整合为特征，并在全 球 AI 热潮的推动下实现更高质量的增长。根据 Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》，2025 年Q3全 球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。 非台积电晶圆代工厂增长趋缓：非台积电晶圆代工厂整体在 2025 年 Q3 实现 6% 的同比增长，低于 2025 年 Q2 的 11%。 非存储 IDM 企业迎来复苏：非存储 IDM 厂商整体恢复增长，同比提升 4%，表明库存去化周期已接近尾声。德州仪器以 14% 的同比增长领跑，而意法半 导体也显示出下滑趋势缓解的迹象。 OSAT 行业持续繁荣：OSAT 行业在 2025 年 Q3 营收同比增长 10%(2024 年同期为 5%)。日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其 FOCoS(扇出型基板芯 片封装)方案受益于台积电为满足 AI G ...