文章核心观点 - 随着AI芯片功耗提升和ASIC芯片规模化部署，数据中心液冷渗透率正加速上行，市场空间广阔，大陆液冷厂商有望凭借技术合作与行业共识迎来订单加速落地和业绩成长 [1][2][3] AI服务器液冷渗透率与技术趋势 - 芯片功耗突破风冷上限，英伟达VR300达3600W，AMD MI355达1400W，谷歌TPU v7约980W，TDP逼近或超过1000W，液冷成为刚需 [1] - 液冷渗透率快速提升，TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率达40%，较2024年的14%大幅增长 [1] - 技术持续升级，当前以冷板式液冷为主流，英伟达未来或推动Rubin Ultra架构向微通道技术演进 [1] ASIC芯片与液冷市场规模 - 非GPU散热需求崛起，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近 [2] - 2026年数据中心液冷整体市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年CAGR约59% [2] - 以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元 [2] 大陆液冷厂商发展机遇 - 作为行业风向标，奇鋐科技营收已连续10个月创新高，同比增速逐月提高，公司预计2026年业绩将更胜2025年，整体毛利有望上行 [3] - 双鸿科技乐观预估2026年营收同比将超50%，且认为液冷产品至少还有2～3年成长性 [3] - 大陆已有企业成为头部芯片厂商合作伙伴，且超节点成为AI基础设施建设共识，叠加行业渗透率上行，大陆液冷厂商有望迎来订单落地加速、营收规模扩张及盈利能力提升 [1][3]