"随着行业集中度的不断提高，下游大型封测厂或芯片设计公司对供应商的要求水涨船高。无论是在技 术指标的精密度，还是质量的稳定性，乃至供应规模的保障能力上，都设立了更高的门槛。"新恒汇董 事长任志军坦言，面对激烈的行业竞争，唯有掌握核心技术，才能立于不败之地。 面向即将到来的"十五五"时期，新恒汇（301678）已绘制了清晰的发展蓝图。 当前，在国产芯片加速自主化的宏大背景下，集成电路封装材料作为产业链的关键一环，正迎来前所未 有的发展机遇。作为一家集芯片封装材料研发、生产与销售为一体的集成电路企业，新恒汇凭借在蚀刻 引线框架等核心领域的深耕细作与技术突破，展现出强劲的市场竞争力。 作为今年刚登陆资本市场的行业新锐，新恒汇以其硬核的技术实力与清晰的战略布局，成为观察山 东"芯"力量崛起的绝佳窗口。 核心技术构筑行业护城河 面对生成式AI等新兴产业蓬勃发展带来的算力需求爆发，以及为打破高端芯片依赖进口的行业现状， 国内产业链正加速自主化进程。引线框架作为芯片封装的关键基础材料，是实现这一目标不可或缺的重 要一环。 新恒汇在今年成功登陆资本市场，这不仅是企业发展史上的里程碑，更为其高质量发展注入了新动力。 "公司上市 ...