公司核心战略与定位 - 公司坚持长期主义，不因市场短期波动而轻易转向或盲目追逐热点，专注长远发展，认为材料企业是“长跑者”，需要匀速前进和持续积累 [2][9] - 公司的发展理念是“差异化竞争，全球化布局”，凭借在先进封装领域的精准卡位，已成为国内唯一可与海外巨头同台竞技的光刻胶供应商 [8] - 公司制定了“十年十倍”的增长目标，信心源于国内半导体行业巨大的成长空间以及国产替代深入推进带来的行业高速成长期 [4] 业务布局与产品进展 - 公司业务形成“电镀+光刻”双轮驱动格局，电镀业务占公司总营收的70%，光刻业务约占25%，未来两大业务将趋于均衡，光刻胶业务潜力更大、增速将更亮眼 [6] - 在电镀液及配套试剂领域，公司产品已实现传统封装与先进封装全品类覆盖，并在28nm、5nm等先进制程的高端应用领域取得关键突破，产品性能达到国际一流水平 [6] - 在光刻胶领域，公司精准切入先进封装与显示面板赛道，已成为国内先进封装光刻胶领域的主力军，尽管当前该领域国产化率仅10%至20%，但公司的目标是成为行业主导者，并推动产品向2.5D、3D等更高阶形态升级 [6] - 公司已成为国内少数能够在先进封装领域提供“电镀+光刻”全流程材料解决方案的企业，封装全过程所需材料均可自主配套 [7] 研发与技术积累 - 公司研发人员占比接近40%，持续在材料研究、应用开发和工艺打通等方面投入大量资源，半导体材料属于配方型产品，需要长期技术积淀和与客户的深度互动 [8] - 公司自2016年启动PSPI（光敏聚酰亚胺）研发项目，并与上海交通大学、复旦大学展开联合攻关，成为国内首批布局该产品的企业，已建立起显著的先发优势 [8][9] 市场与增长动力 - 公司对实现“十年十倍”目标有信心，根本原因在于国内半导体行业蕴藏着巨大的成长空间，在产业链自主可控的背景下，未来五到十年行业将迎来高速成长期 [4] - 从需求侧看，市场增长动力持续强劲，半导体与集成电路技术正加速渗透至千行百业，前景广阔 [4] - 公司近几年复合增长率中位数始终稳定在20%左右 [4] 产能与全球化布局 - 公司选址昆山，因其地理位置优越、紧邻上海、坐拥密集的半导体客户群、建厂成本相对可控，且周边已形成成熟的化工与材料产业园区，配套完善 [4] - 公司于2024年底完成对一家马来西亚材料公司的收购，在东南亚布局初见成效，预计2025年该区域将贡献近一成的营收，并已在马来西亚投建本土化工厂，预计2026年实现就地生产与供应 [5] 行业竞争与优势 - 半导体材料行业的核心竞争力取决于数十年如一日的战略定力和深厚的技术积累，而非一时一地的市场热度 [2] - 公司凭借在先进封装领域的精准卡位实现差异化竞争，产品自量产以来市场反响热烈，增长前景可期 [8] - 作为新材料企业，公司与下游应用端保持紧密互动，应用端的快速迭代极大地推动了材料技术的升级，这是其与生俱来的独特优势 [8]