港股IPO市场近期动态 - 2025年12月港交所迎来IPO冲刺，单月有25家公司成功上市，全年累计上市114只，创下近五年来港股IPO数量的新高 [1] - 目前仍有10家公司已通过港交所聆讯，预计将在2026年1月招股上市 [1] - 由于港交所规定招股书有效期为6个月，在2025年6月30日前递交的申请需在2026年1月1日前补充年报，因此市场正全力推进IPO进程 [1] 壁仞科技IPO核心信息 - 公司名称壁仞科技，股票代码06082.HK，预计于2026年1月2日上市，将成为2026年港股“第一股” [1] - 招股日期为2025年12月22日至12月29日，发行总股数9469.05万股，其中公开发售占5%，国际配售占95% [1] - 招股价区间为17至19.6港元，每手200股，最小申购金额为3960港元，公司市值区间为401.03亿至462.36亿港元 [1] - 本次发行采用机制18C，设有绿鞋机制，并由中金、平安资本、中银担任保荐人 [1] 公司业务与运营模式 - 壁仞科技成立于2019年，主营业务为GPU芯片设计，开发通用图形处理器芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [1] - 公司采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆制造及最终产品的组装、测试与封装 [2] - 公司战略聚焦于高算力需求行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网，并与各行业大客户建立战略合作关系 [3] 财务表现与对比分析 - 公司收入呈现快速增长：2022年收入为49.9万元人民币，2023年跃升至6203万元人民币，2024年增长至3.368亿元人民币，2025年上半年收入为5890.3万元人民币 [4][5] - 公司处于亏损状态：2022年至2024年净亏损分别为14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元人民币，2025年上半年再亏16.005亿元人民币，三年半累计亏损超63亿元人民币 [5] - 与同业对比：2025年上半年，壁仞科技收入0.59亿元人民币，低于摩尔线程的7.02亿元和沐曦股份的9.15亿元；毛利率为31.9%，亦低于摩尔线程的69.17%和沐曦股份的55.26% [5] 技术优势与产品布局 - 公司拥有原创的GPGPU架构和软硬件全栈能力 [6] - 已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106、BR110和BR166三款芯片产品；其中BR166采用先进的芯粒封装技术，通过共封装两个BR106芯片裸晶实现性能翻倍，是国内首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业 [6] - 软件方面，公司自主研发BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、高性能算法库、训练与推理框架及完整工具链，并兼容第三方GPGPU计算软件平台以降低用户迁移成本 [6] 市场竞争格局与增长潜力 - 在中国智能计算芯片市场，英伟达和华为昇腾合计占据94.4%的市场份额；在更细分的GPGPU市场，英伟达独占97.6%的份额 [7] - 壁仞科技当前在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别仅为0.16%和0.2% [8] - 中国智能计算芯片市场规模预计将从2024年的301亿美元增长至2029年的2012亿美元，年复合增长率达46.3%；同期本土企业合并市场份额有望从约20%提升至约60%，国产替代空间广阔 [8] - 截至2025年12月15日，公司已签订总价值约12.41亿元人民币的框架协议和销售合同 [8] 估值对比与市场预期 - 同为“国产GPU四小龙”的摩尔线程和沐曦股份在A股上市后累计涨幅高达4倍；摩尔线程市值2980亿元人民币，沐曦股份市值2483亿元人民币，而壁仞科技市值上限为462.36亿港元，为二级市场留下较大想象空间 [8] 本次IPO发行细节与投资者结构 - 本次IPO发行股份占全部股份比例的10.5%，按招股价上限19.6港元计算，募资额约为48.6亿港元 [9] - 此次上市吸引了23家基石投资者，包括启明创投、平安人寿、上海景林、瑞银集团等知名机构，合计认购近29亿港元，基石认购占比高达64%，创下新股基石投资者数量及认购占比的纪录 [9] 新股申购与中签率预测 - 公司此次发行采用18C回拨机制，香港公开发售初始占比5%，根据超额认购倍数可能回拨至10%或20% [10] - 目前孖展认购已达474倍，预计最终超额认购可能达1800倍，触发回拨至20% [10] - 若申购人数按25万人计算，预估一手中签率为5%，甲组尾段中签1手；乙组若按2万人申购计算，预估乙组头段中签1至2手 [10][11]