高盟新材午间回应:公司参股多家光刻胶企业
公司投资布局 - 公司通过互动平台披露投资参股了多家光刻胶领域优秀企业 [1] - 公司持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%的股权 北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业 [1] - 公司持有北京鼎材科技股份有限公司1.3853%的股权 北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业 [1] 公司高管交易 - 公司副总经理李德宇于2025年11月6日预披露减持计划 拟在公告披露之日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价减持不超过102,638股 占公司总股本的0.02% [1] - 公司于12月15日公告收到李德宇的减持计划实施完成告知函 [1] - 截至12月15日公告披露日 上述减持计划已累计减持102,000股 占公司总股本的0.02% 减持计划已实施完毕 [1]