公司融资与资金用途 - 公司完成数亿元战略融资 由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与 [1] - 融资资金将重点用于碳化硅预烧结键合设备批量交付、先进封装设备商业化推进 以及高端产能扩张与全球客户拓展 [1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2019年 核心团队来自全球封装设备龙头企业 在半导体封装设备领域具备丰富技术积累与产业经验 [1] - 公司业务涵盖面向IGBT/SiC功率模块贴装、光通信贴装、先进封装等多个应用领域的贴片设备 [1] - 公司已成为IGBT/SiC功率模块贴片设备国产替代领导者 并在光通信、先进封装等领域实现重大突破 [1] - 公司产品获得下游头部客户广泛认可 年出货量超百台 [1] 碳化硅业务进展 - 公司瞄准碳化硅领域“高精密”器件贴合工艺 开辟“领先路径” [3] - 历经三年打磨核心产品碳化硅银烧结设备 目前已成功为比亚迪、理想、蔚来、华为等主流车企提供超百套设备 [3] - 公司生产碳化硅功率半导体器件超过十万颗 量产能力业内领先 出货量位居全国之首 成为该细分领域“单项冠军” [3] - 公司年度营收实现三倍跃升 并获得发明专利超十项 [3] 战略合作与行业意义 - 芯联资本背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成 公司是芯联集成功率模块贴片机重要供应商 双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域已形成全面深入合作 [3] - 投资方参与本轮融资 体现出双方对业务协同合作的高度认可和持续深入合作的意愿 [3] - 未来双方将进一步深化合作 共同助力半导体关键封装设备国产替代 构建自主可控产业链 [3]