担保事项进展 - 公司为全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司提供连带责任保证担保，保证金额不超过人民币5,000.00万元，用于支持其向浦发银行德阳分行申请开立信用证、保函等业务 [1] - 本次担保的保证期间为各期债务履行期届满之日起，至该单笔合同最后一期还款期限届满之日后三年止 [1] - 此次担保事项已获得公司第九届董事会第十六次会议和2024年第四次临时股东大会授权，在批准的为亨通铜箔提供不超过人民币90,000万元担保额度范围内，无需另行审议 [2][3] 被担保方与协议详情 - 被担保方亨通铜箔为公司全资子公司，公司认为其生产经营正常、资信状况良好，担保风险可控 [5] - 担保协议为保证合同，保证方式为连带责任保证，保证范围涵盖主债权本金、利息、罚息、复利、违约金、赔偿金及实现债权的费用等 [4] 公司累计担保情况 - 截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保余额为49,239.58万元，占公司2024年度经审计净资产的14.42% [7] - 所有对外担保均为公司对下属控制企业的担保，公司不存在对控股股东、实际控制人及其关联方提供的担保，亦不存在逾期担保情形 [7] 高级管理人员任命 - 公司第九届董事会第二十八次会议审议通过，聘任李学帅先生为公司副总裁，任期自董事会审议通过之日起至本届董事会任期届满 [9][10] - 李学帅先生生于1984年，为高级工程师，拥有研究生学历，现任亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司总经理，此前曾在中色奥博特铜铝业有限公司担任多项职务 [11] - 李学帅通过公司2024年员工持股计划认购公司股份30万股，与公司主要股东及管理层无关联关系，其任职资格符合相关法律法规要求 [11]