债市“科技板”落地与科创债规模 - 2025年中国人民银行与中国证监会联合发布公告，正式宣告债市“科技板”落地，推动科创债进入快速发展新时代 [7] - 截至新闻发布时，科创债整体规模已突破1.7万亿元，达到1.76万亿元 [7][8] - 科创债旨在拓宽科技创新企业融资渠道，引导资金投早、投小、投长期、投硬科技，以培育新质生产力 [7] 2025年发行规模与结构特征 - 2025年5月科创债发行规模达到3492亿元，此后震荡探底，9月降至1599亿元，年末呈现提速迹象，11月发行规模回升至2115亿元 [8] - 发行期限以中长期为主，3年期以上科创债占总发行规模的75%，1年期及以下占比为18% [8] - 发行主体以央国企为主，但民营企业参与度有所上升 [9] - 发行成本具有优势，3年期和5年期科创债较同期限中期票据利率分别低2个基点和14个基点 [9] 募集资金用途与发行主体 - 募集资金用于人工智能、半导体、生物医药等前沿领域，支持实体经济发展 [9] - 从资金用途看，偿还有息负债是最大用途，占比43.12%，其次为补充营运资金和置换贷款，而用于科创企业股权和项目建设的占比不足15% [14] - 发行主体多元，包括国企、金融机构、股权投资机构、民营企业等 [9] - 86.63%的科创债评级为AAA级，基本为大型金融机构和大型公司所发行 [14] 市场生态与产品创新 - 科创债ETF产品分两批落地，首批10只于7月获批上市，第二批14只于9月获批并上市，24只产品合计规模超过2500亿元 [10] - 信用风险管理工具不断创新，包括信用风险缓释凭证（CRMW）机制优化以及科创CDS指数的发布 [11] - 条款设计呈现多元化，包括混合型科创债、资产担保型科创债、科创可转债，其中混合型债多设计浮动利率跳升条款挂钩投资标的收益 [12] - 全国股转系统创新层企业钢研功能获批首只严格意义上的贴标科创可转债 [13] 现存挑战与发展展望 - 当前中小科创企业较难直接通过债券市场融资，市场对初创或成长期企业的支持力度有待增强 [13] - 募集资金直接流向科技创新领域的占比不高，需推动资金向核心技术研发与早期创新环节倾斜 [14] - 建议构建多层次、全周期的融资工具箱，发展高收益债、知识产权ABS、转股等产品，并培育长期耐心的投资者生态 [14] - 展望2026年，科创债“顶流”位置稳固，支持性政策将持续落地，股债结合产品发展空间将打开，监管将强化信息披露与资金使用管理 [15]