公司核心业务与产品 - 公司主要从事集成电路用高纯溅射靶材等电子专用材料的研发、制造与销售 [2] - 核心产品包括超高纯铜及铜合金靶材、铜磷阳极、超高纯钽靶材、超高纯钴靶材及钴阳极、超高纯镍钒靶材、超高纯钨及钨合金靶材 [3] - 产品批量应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片、高端滤波器、大功率器件及先进封装等多个关键领域 [3] 技术实力与行业地位 - 公司是国内唯一能满足7纳米及以下先进工艺制程需求的国产化高纯靶材项目 [2] - 公司是国内首家、全球极少数全面掌握集成电路用超高纯铜及铜合金溅射靶材制造技术的企业之一 [3] - 公司是国内首家、全球第二家实现超高纯钴靶材垂直一体化制造的企业 [3] - 公司实现了12英寸超高纯钽靶、钨靶的关键技术快速突破，成为国内领先供应商 [3] - 公司成功搭建了国内领先的产业化平台，实现了从超高纯原材料到溅射靶材的垂直一体化研发与生产 [2] 生产与市场情况 - 公司德州生产基地于2023年9月投产，现已实现4.3万块/年的设计产能 [2] - 公司生产的高纯溅射靶材纯度可达99.99999%以上 [2] - 产品已成功进入台积电、中芯国际等全球顶尖芯片制造企业的供应链体系 [2] - 公司产品已批量应用于我国最先进的12英寸晶圆厂铜互连工艺，并在全球主要的先进晶圆厂都有广泛供应 [3] 产品价值与行业影响 - 高纯溅射靶材在芯片制造成本中占比通常在3%到5%，但其纯度与质量直接决定了最终芯片的性能与良品率 [2] - 公司高端靶材产品能够满足7纳米及以下先进制程的要求，为国内外芯片制造企业提供优质定制化服务及配套保障 [3] - 公司极大提升了我国集成电路关键配套材料自主可控能力，并在全球集成电路产业链具有越来越高的影响力和竞争力 [3]