公司融资与资本运作 - 公司于近期完成数亿元人民币C轮融资 [1] - 本轮融资由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产、光谷金控等多家机构共同参与 [1] - 融资资金将主要用于加速核心技术创新、新机型研发迭代及规模化生产能力建设 [1] - 公司已于2025年2月在青岛证监局进行辅导备案，正式启动A股IPO [2] 公司业务与技术 - 公司是半导体前道工艺设备商，专注于原子层薄膜沉积（ALD）设备与离子注入（IMP）设备的自主研发与产业化 [1] - 公司已建立完善的ALD与离子注入设备产品体系 [1] - 产品广泛应用于集成电路、第三代半导体、新型显示及精密零部件镀膜等前沿领域 [1] - 公司累计服务全球超过500家客户，业务覆盖40多个国家和地区 [1] 公司产能与战略发展 - 2025年6月，公司半导体先进装备研发制造中心正式落成投产，标志着公司完成了从技术研发到规模化量产的完整产业能力建设 [1] - 依托该中心，公司将加速突破ALD与离子注入设备等关键技术瓶颈 [1] - 公司计划深化在集成电路、功率化合物等领域的纵深拓展 [1]