公司股价表现 - 公司股票于2025年12月23日收报203.11元，单日跌幅5.45% [1] - 公司盘中股价最低触及194.81元，创下自上市以来的历史新低 [1] 公司上市与发行概况 - 公司于2025年12月19日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688807.SH [1] - 本次公开发行新股数量为20,000,000股，占发行后总股本的25%，发行价格为51.66元/股 [1] - 本次发行不涉及老股转让，保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为戴五七、马锐 [1] 募集资金情况 - 本次发行募集资金总额为103,320.00万元，扣除发行费用（不含增值税）后募集资金净额为92,768.83万元 [1] - 实际募集资金净额比原计划多出11,862.33万元，公司原计划募集资金80,906.50万元 [1] - 根据招股书披露，募集资金计划用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1] 发行费用构成 - 本次公开发行新股的发行费用（不含增值税）合计为10,551.17万元 [1] - 其中，保荐及承销费用为7,055.80万元 [1]