公司资本支出与扩产计划 - 公司控股子公司拟投资10.1亿元建设高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目 [1] - 项目通过改造现有厂房并采购先进设备，建成后将新增年产24万平方米高性能HDI印制板的生产能力 [1] - 项目资金来源于银行贷款7.2亿元，其余为自有资金 [1] - 项目预计2026年12月达到设计产能的50%（即10000平方米/月），2027年6月达到100%设计产能（即20000平方米/月） [1] 项目经济效益预测 - 项目达产年（第三年）预计新增年销售收入8.08亿元，新增利润总额1.12亿元 [1] - 项目税后静态投资回收期为7.29年（含建设期） [1] 公司战略与市场定位 - 项目旨在快速提升高性能HDI板生产能力与技术水平，满足战略客户需求，增强整体市场竞争力 [1] - 项目将巩固与战略客户的合作关系，提升高端HDI技术水平与产品竞争力，提高市场响应能力 [2] - 公司聚焦智能制造、智慧医疗、数字金融、智能交通与智慧教育等领域，持续拓展国内高性能HDI市场 [2] - 公司积极开拓AI手机、智能穿戴、健康监测、智能家居、智能机器人等新兴消费电子领域 [2] 公司近期经营业绩 - 公司2025年前三季度营收为46.74亿元，同比增长10.91% [2] - 公司2025年前三季度归母净利润为1.78亿元，同比增长20.93% [2] - 公司2025年前三季度扣非净利润为1.77亿元，同比增长28.97% [2] 公司主营业务 - 公司主营业务为印制线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器的研制、生产和销售 [2]