公司股价表现与市场地位 - 公司股价在上周五创下52周新高，达到173.58美元，年初至今已飙升138.5% [1] - 公司股价表现远超Zacks电子-半导体行业38.2%的涨幅，也大幅领先于主要同业：KLA公司上涨97.7%，应用材料公司上涨57.6%，ASML控股上涨52.3% [2] - 这一优异表现表明投资者对公司长期前景信心增强，即使在由贸易冲突和地缘政治风险塑造的波动市场中也是如此 [5] 人工智能与数据中心需求驱动 - 公司是人工智能热潮的主要受益者，人工智能应用对先进芯片的需求推动了其晶圆制造设备的强劲需求 [1] - 公司的沉积和蚀刻解决方案对于生产高带宽内存和先进封装技术至关重要，而这些是人工智能工作负载所必需的 [6] - 2024年，公司在全环绕栅极节点和先进封装领域的出货额超过10亿美元，管理层预计到2025年该数字将增长两倍至30亿美元以上 [7] - 行业向背面供电和干法光刻胶处理的迁移，为公司先进的制造解决方案带来了增长机会 [7] 强劲的财务业绩 - 在2026财年第一季度，公司总收入同比增长28%，达到53.2亿美元，超出市场共识预期2% [11] - 第一季度非公认会计准则每股收益为1.26美元，超出共识预期4.1%，同比增长46.5% [12] - 第一季度非公认会计准则营业利润率上升至35%，较上年同期提高了410个基点 [12] - 强劲的同比增长主要由系统和客户支持业务部门持续的需求所驱动 [11] 增长前景与成本控制 - 市场共识预期显示持续增长势头：2026财年和2027财年收入预计将分别同比增长14.1%和12.3% [14] - 2026财年和2027财年每股收益的共识预期表明将分别增长15.7%和16.5% [14] - 公司在亚洲扩大制造业务有助于降低成本并提高利润率 [12] - 有效的成本管理使公司即使在终端市场需求波动的情况下也能保持持续的盈利能力 [13] 估值分析 - 即使经历了年初至今的大幅上涨，公司股票估值看起来并不昂贵，其远期市盈率为33.34倍，略低于行业平均的33.80倍 [15] - 与主要半导体设备供应商相比，公司的市盈率倍数低于ASML控股的35.10倍，但高于KLA公司的32.46倍和应用材料公司的26.18倍 [18] - 公司折价的估值倍数与其长期增长潜力相符 [15] 竞争优势与最终观点 - 公司在蚀刻和沉积领域的领先地位，使其成为当前半导体支出周期的主要受益者 [8] - 公司对高深宽比结构的蚀刻和沉积工具的专有技术，使其能够很好地利用先进节点需求增长的趋势 [13] - 公司在人工智能和数据中心制造领域不断扩大的市场份额，加上创新的产品发布，增强了其竞争地位 [19] - 公司目前具有Zacks排名第二的评级 [20]