重大资产重组项目收官 - 公司历时近一年的重大资产重组项目正式收官，该项目总规模达70.4亿元人民币 [1] - 公司21.05亿元配套融资顺利落地，获得22家专业机构踊跃参与，申购倍数达1.95倍 [1] - 本次发行股票数量为1.104407亿股，发行价格为19.06元/股，对应簿记当日收盘价的89.32% [1] 募集资金用途与认购情况 - 本次募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易现金对价 [1] - 参与认购的主体类型多元，涵盖国家级产业基金、公募基金、资产管理公司及专业投资机构 [1] 收购完成与产业链整合 - 公司已完成对上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司三家标的公司少数股权的收购 [1] - 通过此次收购，公司实现了对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股 [1] - 配套融资的顺利到位，为公司构建“300mm半导体硅片全产业链闭环”提供了关键资金保障 [1] 未来发展规划 - 公司未来将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破 [2] - 公司将加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程 [2] - 本次配套融资的完成为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入了强劲动力 [2]